用于钯层沉积的方法和用于该目的的钯镀浴

摘要

电路板的铜印制导线需要一种具有良好的抗腐蚀性并且适合于多重可焊性与结合性的涂层，使得可向它们装配电子元件。通过具有自催化沉积镍的中间层的层体系实现了这些性能，其中在该中间层上已通过电荷交换沉积了钯层。为了确保可靠的粘附强度、低空隙度和良好的均匀性，用于钯层沉积的镀浴包含铜化合物。为了使钯层钝化，可向该层体系提供通过电荷交换和/或自催化地沉积的最后金层。

主权项

一种在基底金属上镀覆功能涂层的方法，其中功能涂层从金属表面开始包含使用适当的镀浴各自沉积的镍或镍合金层、钯层和任选的金或金合金层，其特征在于，自催化地沉积镍或镍合金层，通过电荷交换沉积钯层并且任选地同样地通过电荷交换或自催化地沉积金或金合金层，其中用于钯层沉积的镀浴不仅包含钯盐，而且包含元素铜、铊、硒和碲中的至少一种的无机化合物，且钯浓度为10-1000mg/l。