发明名称 |
Die seal ring and wafer having the same |
摘要 |
A die seal ring disposed in a die and surrounding an integrated circuit region of the die is described. The die seal ring has at least two different local widths. |
申请公布号 |
US7795704(B2) |
申请公布日期 |
2010.09.14 |
申请号 |
US20070771122 |
申请日期 |
2007.06.29 |
申请人 |
UNITED MICROELECTRONICS CORP. |
发明人 |
WU PING-CHANG |
分类号 |
H01L23/544 |
主分类号 |
H01L23/544 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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