| 主权项 |
一种枢纽器，包含：一枢轴，具有一第一端及一第二端；一固定件，固定于该枢轴之该第一端；一旋转件，具有一支撑片，该支撑片具有一轴孔，该枢轴穿过该轴孔；一干涉总成，套设于该支撑片与枢轴之该第二端之间；以及一螺帽，套设于该枢轴之该第二端，并藉由雷射点焊方法固定于该枢轴上。如申请专利范围第1项所述之枢纽器，其中该螺帽具有一嵌孔供该枢轴穿过，该嵌孔之周缘藉由雷射点焊方法黏着该枢轴，致使该螺帽固定于该枢轴。如申请专利范围第1项所述之枢纽器，其中该干涉总成进一步包含一支撑结构、一施力单元以及一第一干涉元件，该支撑结构系套设于该枢轴上并且该螺帽之周缘系藉由雷射点焊方法固定于该支撑结构，该施力单元连接该支撑结构以及该第一干涉元件以提供一外力致使该第一干涉元件紧靠该旋转件。如申请专利范围第3项所述之枢纽器，其中该旋转件进一步包含一第二干涉元件对接该第一干涉元件。如申请专利范围第4项所述之枢纽器，其中该第一干涉元件具有一第一干涉结构并且该第二干涉元件具有一第二干涉结构，该第一干涉结构以及该第二干涉结构能互相配合致使该第一干涉元件以及该第二干涉元件选择性地嵌合。如申请专利范围第1项所述之枢纽器，其中该固定件进一步延伸形成一辅助构件，该辅助构件能连接一外部装置，致使该固定件能受该外部装置控制而带动该枢轴转动。如申请专利范围第6项所述之枢纽器，其中该辅助构件进一步包含一第一辅助结构以及藉由雷射点焊方法固定于该第一辅助结构上之一第二辅助结构。如申请专利范围第7项所述之枢纽器，其中该第一辅助结构具有一开孔并且该第二辅助结构延伸形成一凸块容置于该开孔中，该凸块之周缘藉由雷射点焊方法黏着该开孔之周缘，致使该第二辅助结构固定于该第一辅助结构。如申请专利范围第7项所述之枢纽器，其中该第一辅助结构上于一焊接位置上削薄以形成一焊接点，该焊接点藉由雷射点焊方法黏着于该第二辅助结构上之一相对应位置，致使该第二辅助结构固定于该第一辅助结构。如申请专利范围第7项所述之枢纽器，其中该第一辅助结构之周缘藉由雷射点焊方法黏着该第二辅助结构之周缘，致使该第二辅助结构固定于该第一辅助结构。一种枢纽器，包含：一枢轴，具有一第一端及一第二端；一固定件，固定于该枢轴之该第一端，该固定件包含：一第一辅助结构，自该固定件延伸而形成；以及一第二辅助结构，藉由雷射点焊方法固定于该第一辅助结构而形成一辅助构件，该辅助构件能用以连接一外部装置，致使该固定件能受该外部装置控制而带动该枢轴转动；一旋转件，具有一支撑片，该支撑片具有一轴孔，该枢轴穿过该轴孔；一干涉总成，套设于该支撑片与枢轴之该第二端之间；以及一螺帽，套设于该枢轴之该第二端并固定于该枢轴上。如申请专利范围第11项所述之枢纽器，其中该干涉总成进一步包含一支撑结构、一施力单元以及一第一干涉元件，该支撑结构系套设于该枢轴上并且该螺帽之周缘系藉由雷射点焊方法固定于该支撑结构，该施力单元连接该支撑结构以及该第一干涉元件以提供一外力致使该第一干涉元件紧靠该旋转件。如申请专利范围第12项所述之枢纽器，其中该旋转件进一步包含一第二干涉元件对接该第一干涉元件。如申请专利范围第13项所述之枢纽器，其中该第一干涉元件具有一第一干涉结构并且该第二干涉元件具有一第二干涉结构，该第一干涉结构以及该第二干涉结构能互相配合致使该第一干涉元件以及该第二干涉元件选择性地嵌合。如申请专利范围第11项所述之枢纽器，其中该第一辅助结构具有一开孔并且该第二辅助结构延伸形成一凸块容置于该开孔中，该凸块之周缘藉由雷射点焊方法黏着该开孔之周缘，致使该第二辅助结构固定于该第一辅助结构。如申请专利范围第11项所述之枢纽器，其中该第一辅助结构上于一焊接位置上削薄以形成一焊接点，该焊接点藉由雷射点焊方法黏着于该第二辅助结构上之一相对应位置，致使该第二辅助结构固定于该第一辅助结构。如申请专利范围第11项所述之枢纽器，其中该第一辅助结构之周缘藉由雷射点焊方法黏着该第二辅助结构之周缘，致使该第二辅助结构固定于该第一辅助结构。 |
