发明名称 高效能热电分离导热铝基板模组
摘要
申请公布号 TWM388737 申请公布日期 2010.09.11
申请号 TW099209311 申请日期 2010.05.18
申请人 吴宗錡 发明人 吴宗錡
分类号 H01L33/64 主分类号 H01L33/64
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种高效能热电分离导热铝基板模组,其包含:一铝基板模组,该散热模组系包含依序设有的一基材、一绝缘层、一导电层及一个以上的导热层,该绝缘层设有一个以上的缺口,在该一个以上的缺口范围的该基材的上方均设一导热层;以及一个以上的LED发光单元,该一个以上的LED发光单元系对应设于该一个以上的缺口位置,该一个以上的LED发光单元均包含一基部、一与该基部连接的LED,以及一个以上与该基部连接的接触端,该一个以上的LED发光单元的基部系靠接于相对应的导热层,该一个以上的接触端系与该导电层电性连接。如申请专利范围第1项所述之高效能热电分离导热铝基板模组,其中所述的基材下方系设有一散热器,该基材与该散热器之间设有一接合层。如申请专利范围第1或2项所述之高效能热电分离导热铝基板模组,其中所述的散热器系为鳍片式散热器。
地址 台中市北区汉阳街15号