| 主权项 |
一种射频识别标签模组，包括：一金属带，形成一连续型环体且具有一凹陷或一贯孔；一射频识别标签，邻近于该金属带且位于该凹陷内或该贯孔内，包括：一天线，适于与该金属带产生电磁感应；以及一晶片，电性耦接至该天线。一种射频识别标签模组，包括：一金属带，形成一非连续型环体；一射频识别标签，邻近于该金属带，包括：一天线，适于与该金属带产生电磁感应；以及一晶片，电性耦接至该天线。如申请专利范围第2项所述之射频识别标签模组，该金属带具有一第一终端与一第二终端，其中该第一终端与该第二终端维持一间隙。如申请专利范围第2项所述之射频识别标签模组，其中该金属带包括多个导电段。如申请专利范围第2项所述之射频识别标签模组，其中该金属带具有一凹陷，且该射频识别标签位于该凹陷内。如申请专利范围第2项所述之射频识别标签模组，其中该金属带具有一贯孔，且该射频识别标签位于该贯孔内。一种容置体，包括：一容置本体，具有一容置空间；以及一射频识别标签模组，电性绝缘地配置于该容置本体，包括：一金属带，形成一连续型环体且环绕该容置空间，其中该金属带具有一凹陷或一贯孔；以及一射频识别标签，邻近于该金属带且位于该凹陷内或该贯孔内，包括：一天线，适于与该金属带产生电磁感应；以及一晶片，电性耦接至该天线。如申请专利范围第7项所述之容置体，其中该射频识别标签模组位于该容置空间外。如申请专利范围第7项所述之容置体，其中该容置本体的材质包括纸。一种容置体，包括：一容置本体，具有一容置空间；以及一射频识别标签模组，电性绝缘地配置于该容置本体，包括：一金属带，形成一非连续型环体且环绕该容置空间；以及一射频识别标签，邻近于该金属带，包括：一天线，适于与该金属带产生电磁感应；以及一晶片，电性耦接至该天线。如申请专利范围第10项所述之容置体，该金属带具有一第一终端与一第二终端，其中该第一终端与该第二终端维持一间隙。如申请专利范围第10项所述之容置体，其中该金属带包括多个导电段。如申请专利范围第10项所述之容置体，其中该金属带具有一凹陷，且该射频识别标签位于该凹陷内。如申请专利范围第10项所述之容置体，其中该金属带具有一贯孔，且该射频识别标签位于该贯孔内。如申请专利范围第10项所述之容置体，其中该射频识别标签模组位于该容置空间外。如申请专利范围第10项所述之容置体，其中该容置本体的材质包括纸。一种堆叠容置体结构，包括：多个容置体，以多层堆叠的方式配置，其中各该容置体包括：一容置本体，具有一容置空间；以及一射频识别标签模组，电性绝缘地配置于该容置本体，包括：一金属带，形成一连续型环体且环绕该容置空间，其中该金属带具有一凹陷或一贯孔；以及一射频识别标签，邻近于该金属带且位于该凹陷内或该贯孔内，包括：一天线，适于与该金属带产生电磁感应；以及一晶片，电性耦接至该天线；其中，各层的该些容置体的该些金属带位于同一高度上。如申请专利范围第17项所述之堆叠容置体结构，其中该些射频识别标签模组之一位于该容置空间外。如申请专利范围第17项所述之堆叠容置体结构，其中该些容置本体之一的材质包括纸。一种堆叠容置体结构，包括：多个容置体，以多层堆叠的方式配置，其中各该容置体包括：一容置本体，具有一容置空间；以及一射频识别标签模组，电性绝缘地配置于该容置本体，包括：一金属带，形成一非连续型环体且环绕该容置空间；以及一射频识别标签，邻近于该金属带，包括：一天线，适于与该金属带产生电磁感应；以及一晶片，电性耦接至该天线；其中，各层的该些容置体的该些金属带位于同一高度上。如申请专利范围第20项所述之堆叠容置体结构，该些金属带之一具有一第一终端与一第二终端，其中该第一终端与该第二终端维持一间隙。如申请专利范围第20项所述之堆叠容置体结构，其中该些金属带之一包括多个导电段。如申请专利范围第20项所述之堆叠容置体结构，其中该些金属带之一具有一凹陷，且该射频识别标签位于该凹陷内。如申请专利范围第20项所述之堆叠容置体结构，其中该些金属带之一具有一贯孔，且该射频识别标签位于该贯孔内。如申请专利范围第20项所述之堆叠容置体结构，其中该些射频识别标签模组之一位于该容置空间外。如申请专利范围第20项所述之堆叠容置体结构，其中该些容置本体之一的材质包括纸。 |
