| 主权项 |
一种镂空电路板之制作方法，其包括以下步骤：提供一铜箔，该铜箔包括相对之第一表面与第二表面；于该铜箔之第一表面上压合一层预先形成有第一开口之第一绝缘基材；于该第一绝缘基材之第一开口处形成保护层以充分覆盖从该第一开口露出之铜箔；于该铜箔中制作线路；去除第一开口处之保护层；于铜箔之第二表面上压合一层预先形成有第二开口之第二绝缘基材，并使第一开口与第二开口相互对应。如申请专利范围第1项所述之镂空电路板之制作方法，其中，涂布一层涂层于该第一开口处并固化该涂层以形成保护层。如申请专利范围第2项所述之镂空电路板之制作方法，其中，该涂层为防焊油墨或液态光阻。如申请专利范围第2项所述之镂空电路板之制作方法，其中，该涂层以丝网印刷之方法涂布于该第一开口处。如申请专利范围第4项所述之镂空电路板之制作方法，其中，采用250目之丝网。如申请专利范围第1项所述之镂空电路板之制作方法，其中，于铜箔上压合第一绝缘基材或第二绝缘基材之前采用酸性清洗液对铜箔进行表面处理。如申请专利范围第1项所述之镂空电路板制作方法，其中，固化该涂层时采用烘烤。如申请专利范围第7项所述之镂空电路板之制作方法，其中，涂层采用负光阻，于烘烤之后对涂层进行曝光处理。如申请专利范围第7项所述之镂空电路板之制作方法，其中，烘烤温度为90度到110度。如申请专利范围第1项所述之镂空电路板之制作方法，其中，去除保护层时采用强硷性溶液清洗。 |
