| 主权项 |
一种适用于在一半导体装置制造设施中传递基材承载件之输送带系统，至少包含：一带状件，系沿该半导体装置制造设施之至少一部份形成一封闭回路，该带状件具有一垂直部份与一水平部份，该垂直部份适于支撑基材承载件，该水平部份从该垂直部份水平地向外延伸且适于支撑该带状件之重量，该带状件系适于：在一水平面内为弹性且在一垂直面内为刚性；及在该半导体装置制造设施之该至少一部份中运送复数个基材承载件；及至少一支撑轮，适于沿该带状件之该水平部份接触且支撑该带状件。如申请专利范围第1项所述之输送带系统，其中该等垂直与水平部份系由不同之料件形成。如申请专利范围第2项所述之输送带系统，其中该水平部份至少包含复数个耦合至该垂直部份之水平段。如申请专利范围第1项所述之输送带系统，其中该水平部份至少包含适于增加该带状件在一水平方向之弹性的复数个槽。如申请专利范围第1项所述之输送带系统，其中该带状件至少包含：一第一段，系具有：该适于支撑基材承载件之垂直部份；及该适于支撑该带状件之重量的水平部份；及一耦合至该第一段之第二段，且该第二段具有：一适于支撑基材承载件之垂直部份；及一适于支撑该带状件之重量的水平部份。如申请专利范围第1项所述之输送带系统，其中该带状件至少包含该垂直部份，该垂直部份系具有一适于辨识该带状件的开始之第一特征。如申请专利范围第1项所述之输送带系统，更包含复数个刚性地耦合至该带状件之支撑件，各支撑件适于在该半导体装置制造设施之该至少一部份中支撑与运送一基材承载件。如申请专利范围第7项所述之输送带系统，其中该等复数个支撑件各至少包含一托架，该托架系适于藉由该基材承载件的一上凸缘支撑该基材承载件。如申请专利范围第1项所述之输送带系统，更包含至少一驱动轮，该等驱动轮适于接触该带状件且旋转该带状件，其中该至少一驱动轮至少包含适于在该垂直部份的一第一侧上接触该带状件之该垂直部份的一第一轮，及适于在该垂直部份的一第二侧上接触该带状件之该垂直部份的一第二轮，其中该第二侧与该第一侧相对。如申请专利范围第1项所述之输送带系统，更包含至少一驱动轮，该等驱动轮适于接触该带状件且旋转该带状件，其中该至少一驱动轮至少包含适于当该带状件运动时被更换之至少一驱动轮。如申请专利范围第1项所述之输送带系统，更包含至少一限制轮，其中该至少一限制轮至少包含适于沿该带状件之该垂直部份的一第一侧上接触该带状件之至少一第一轮，及适于沿该带状件之该垂直部份的一第二侧上接触该带状件之至少一第二轮，其中该第二侧与该第一侧相对。如申请专利范围第1项所述之输送带系统，其中该至少一支撑轮至少包含复数个绕该带状件平均分布之支撑轮。如申请专利范围第1项所述之输送带系统，其中更包含复数个壳体段，系适于围绕该带状件之至少一部份，而同时允许由该带状件运送基材承载件。如申请专利范围第13项所述之输送带系统，其中至少一壳体段至少包含：一第一开口，系适于当该带状件旋转时允许该至少一支撑轮接触且支撑该带状件；及一第二开口，系适于当该带状件旋转时允许至少一限制轮接触该带状件且减少该带状件之侧向运动。如申请专利范围第14项所述之输送带系统，其中该至少一壳体段系适于当该带状件运动时允许该至少一限制轮与该至少一支撑轮被更换。如申请专利范围第14项所述之输送带系统，其中该至少一壳体段更包含：一第三开口，系适于允许至少一驱动轮接触该带状件且旋转该带状件。如申请专利范围第16项所述之输送带系统，其中该至少一壳体段系适于当该带状件运动时允许该至少一驱动轮、该至少一限制轮与该至少一支撑轮被更换。如申请专利范围第1项所述之输送带系统，其中该带状件系适于运送单一基材承载件。一种适用于在一半导体装置制造设施中传递基材承载件之输送带系统，至少包含：一带状件，系沿该半导体装置制造设施之至少一部份形成一封闭回路，该带状件具有一垂直部份与一水平部份，该垂直部份适于支撑基材承载件，该水平部份从该垂直部份水平地向外延伸且适于支撑该带状件之重量，该带状件系适于：在一水平面内为弹性且在一垂直面内为刚性；在该半导体装置制造设施之该至少一部份中运送复数个基材承载件；及连续地旋转；及至少一支撑轮，适于沿该带状件之该水平部份接触且支撑该带状件。一种适用于在一半导体装置制造设施中传递基材承载件之输送带系统，至少包含：一带状件，系沿该半导体装置制造设施之至少一部份形成一封闭回路，该带状件具有一垂直部份与一水平部份，该垂直部份适于支撑基材承载件，该水平部份从该垂直部份水平地向外延伸且适于支撑该带状件之重量；至少一支撑轮，适于沿该带状件之该水平部份接触且支撑该带状件；及复数个刚性地耦合至该带状件之支撑件，各支撑件适于在该半导体装置制造设施之该至少一部份中支撑与运送一单一基材承载件。一种适用于在一半导体装置制造设施中传递基材承载件之输送带系统，至少包含：一带状件，系沿该半导体装置制造设施之至少一部份形成一封闭回路，该带状件具有一垂直部份与一水平部份，该垂直部份适于支撑基材承载件，该水平部份从该垂直部份水平地向外延伸且适于支撑该带状件之重量，该带状件适于在该半导体装置制造设施之该至少一部份中运送复数个基材承载件；及至少一支撑轮，适于沿该带状件之该水平部份接触且支撑该带状件；适于当该带状件运动时接触该带状件且被更换之一驱动轮、一限制轮与该支撑轮中至少一者。一种适用于在一半导体装置制造设施中传递基材承载件之输送带系统，至少包含：一带状件，系沿该半导体装置制造设施之至少一部份形成一封闭回路，该带状件具有一垂直部份与一水平部份，该垂直部份适于支撑基材承载件，该水平部份从该垂直部份水平地向外延伸且适于支撑该带状件之重量，该带状件系适于：在一水平面内为弹性且在一垂直面内为刚性；及在该半导体装置制造设施之该至少一部份中运送复数个基材承载件；及一支撑轮，适于沿该带状件之该水平部份接触且支撑该带状件；适于当该带状件运动时接触该带状件且被更换的一驱动轮、一限制轮与该支撑轮中至少一者。一种适用于在一半导体装置制造设施中传递单一基材承载件之架空式输送带系统，至少包含：一带状件，系沿该半导体装置制造设施之至少一部份形成一封闭回路，该带状件系适于：在一水平面内为弹性且在一垂直面内为刚性；及连续地旋转；复数个刚性地耦合至该带状件之支撑件，各支撑件适于在该半导体装置制造设施之该至少一部份中支撑与运送一单一基材承载件；适于接触该带状件且旋转该带状件之至少一驱动轮；适于当该带状件旋转时接触该带状件且减少该带状件之侧向运动的至少一限制轮；及适于当该带状件旋转时支撑该带状件之至少一支撑轮；其中该至少一驱动轮、该至少一限制轮及该至少一支撑轮系各适于当该带状件在运动时被更换。如申请专利范围第23项所述之输送带系统，其中该带状件至少包含：一适于支撑基材承载件之垂直部份；及一适于支撑该带状件之重量的水平部份。如申请专利范围第23项所述之输送带系统，其中该带状件至少包含：一第一段，系具有：一适于支撑基材承载件之垂直部份；及一适于支撑该带状件之重量的水平部份；及一耦合至该第一段之第二段，且该第二段具有：一适于支撑基材承载件之垂直部份；及一适于支撑该带状件之重量的水平部份。一种运送基材承载件之方法，至少包含：以一带状件沿该半导体装置制造设施之至少一部份形成一封闭回路，该带状件具有一垂直部份与一水平部份，该垂直部份适于支撑基材承载件，该水平部份从该垂直部份水平地向外延伸且适于支撑该带状件之重量，该带状件适于在一水平面内为弹性且在一垂直面内为刚性；以至少一支撑轮沿该带状件之该水平部份接触且支撑该带状件；及以该带状件在该半导体装置制造设施之该至少一部份内运送一基材承载件。如申请专利范围第26项所述之方法，其中该带状件至少包含：一第一段，系具有：该适于支撑基材承载件之垂直部份；及该适于支撑该带状件之重量的水平部份；及一耦合至该第一段之第二段，且该第二段具有：一适于支撑基材承载件之垂直部份；及一适于支撑该带状件之重量的水平部份。如申请专利范围第26项所述之方法，其中该带状件至少包含该垂直部份，该垂直部份系具有一适于辨识该带状件的一开始之第一特征。如申请专利范围第26项所述之方法，更包含复数个刚性地耦合至该带状件之支撑件，各支撑件适于在该半导体装置制造设施之该至少一部份中支撑与运送一基材承载件。如申请专利范围第26项所述之方法，其中至少一壳体段至少包含：一第一开口，系适于当该带状件旋转时允许至少一支撑轮接触且支撑该带状件；及一第二开口，系适于当该带状件旋转时允许至少一限制轮接触该带状件且减少该带状件之侧向运动。如申请专利范围第26项所述之方法，其中运送基材承载件至少包含运送单一基材承载件。一种在一半导体装置制造设施中运送单一基材承载件之方法，至少包含：以一带状件沿该半导体装置制造设施之至少一部份形成一封闭回路，该带状件适于在一水平面内为弹性且在一垂直面内为刚性；刚性地耦合复数个支撑件至该带状件，各支撑件适于在该半导体装置制造设施之该至少一部份中支撑与运送一单一基材承载件；以至少一驱动轮接触该带状件，其中该驱动轮适于旋转该带状件；以至少一限制轮接触该带状件，其中该限制轮系当该带状件旋转时适于减少该带状件之侧向运动；以至少一支撑轮接触该带状件，其中该支撑轮系当该带状件旋转时适于支撑该带状件，其中该至少一驱动轮、该至少一限制轮及该至少一支撑轮系各适于当该带状件运动时被更换；及当以该带状件运送单一基材承载件时，连续地旋转该带状件。一种适用于在一半导体装置制造设施中运送基材之设备，至少包含：一带状件，系适于在一水平面内为弹性且在一垂直面内为刚性，且在该半导体装置制造设施之一部份内运送一或多数基材，该带状件包括：一适于支撑一或多数基材之垂直部份；及一从该垂直部份水平地向外延伸且适于支撑该带状件之重量的水平部份；及至少一支撑轮，适于沿该带状件之该水平部份接触且支撑该带状件。如申请专利范围第33项所述之设备，其中该垂直部份与该水平部份中至少一者至少包含不锈钢、聚碳酸酯、碳石墨、玻璃纤维、钢强化聚氨酯、碳纤维或聚乙烯。如申请专利范围第33项所述之设备，其中该带状件包括一增加该带状件之对称性弯曲的附加水平部份。如申请专利范围第35项所述之设备，其中该附加水平部份系位于靠近该带状件的一底部。如申请专利范围第33项所述之设备，其中该垂直部份包括表面特征，系适于啮合一驱动轮之表面特征。如申请专利范围第37项所述之设备，其中该垂直部份之该等表面特征至少包含齿件。 |
