发明名称 钌合金溅镀靶
摘要
申请公布号 TWI330204 申请公布日期 2010.09.11
申请号 TW095117854 申请日期 2006.05.19
申请人 日鑛金属股份有限公司 发明人 小田国博
分类号 C23C14/16 主分类号 C23C14/16
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种钌合金溅镀靶,系将钌粉末与选自钽、铌、钛、铪或锆之金属粉末两者的混合粉末加以烧结而制得,其特征在于:气体成分除外之靶纯度为99.95重量%以上,该选自钽、铌、钛、铪或锆之金属含量为5原子%~60原子%,相对密度为99%以上,杂质之氧含量则为1000ppm以下,于靶组织,在钌与选自钽、铌、钛、铪或锆之金属两者间界面并未看见氧浓缩部,且具有该等金属之未合金化组织。如申请专利范围第1项之钌合金溅镀靶,其中,该氧含量为100~500重量ppm。如申请专利范围第1或2项之钌合金溅镀靶,其中,该选自钽、铌、钛、铪或锆之金属为钽。如申请专利范围第1或2项之钌合金溅镀靶,其中,该选自钽、铌、钛、铪或锆之金属为铌。如申请专利范围第1或2项之钌合金溅镀靶,其中,硼(B)及磷(P)含量皆不满1ppm。如申请专利范围第1或2项之钌合金溅镀靶,其中,钌与选自钽、铌、钛、铪或锆之金属两者的未合金化组织其平均结晶粒径为5~50μm。
地址 日本