| 主权项 |
一种电容式触控面板，包括：一基板，该基板设有感测区以及围绕于感测区外之非感测区；一触控感应结构，形成于该基板且至少包括复数条讯号线，该些讯号线用以传输一触控讯号；一遮蔽层，系形成于该基板之非感测区，该遮蔽层与位于该边缘之该些讯号线系重叠。如申请专利范围第1项所述之电容式触控面板，其中该遮蔽层围绕于该触控感应结构。如申请专利范围第1项所述之电容式触控面板，其中该触控感应结构更包括复数感应单元，用以感应该触控讯号。如申请专利范围第3项所述之电容式触控面板，其中该基板具有一基板表面，该触控感应结构及该遮蔽层形成于该基板表面，各该些讯号线之一端电性连接对应之该感应单元，各该些讯号线之另一端延伸至与该遮蔽层重叠。如申请专利范围第1项所述之电容式触控面板，其中该触控感应结构包括：一感应层，设有复数第一感应单元以及第二感应单元，各第一感应单元系沿一第一方向形成于该基板感测区内，而各第二感应单元系沿一第二方向形成于该基板感测区内；一结构层，系设有复数第一连接线以及遮蔽层，各第一连接线系设于该感测区内，并电性连接该些第一感应单元中相邻二者，而该遮蔽层则设于非感测区内；一第一绝缘层，该第一绝缘层系覆盖各该些第一连接线之一部份，以及覆盖于该遮蔽层上；金属层，系设有复数第二连接线，各第二连接线系设于该感测区内，该些第二连接线之一者系跨过该第一绝缘层并电性连接该些第二感应单元中相邻二者。如申请专利范围第5项所述之电容式触控面板，其中该第一连接线及该遮蔽层的材质系相同。如申请专利范围第5项所述之电容式触控面板，其中该第一连接线及该遮蔽层系于同一制程中完成。如申请专利范围第5项所述之电容式触控面板，其中该第一绝缘层并具有露出该遮蔽层之一接地开孔，且该接地开孔内并进一步设有一接地线，该接地线电性连接该遮蔽层与一接地端。如申请专利范围第8项所述之电容式触控面板，其中该接地线与该遮蔽层系重叠。如申请专利范围第1、2、3或5项所述之电容式触控面板，其中进一步设有第二绝缘层，该第二绝缘层系覆盖该触控感应结构以及遮蔽层。如申请专利范围第1、2、3或5项所述之电容式触控面板，其中该遮蔽层的材质可以为金属或导电材质。一种电容式触控面板，包括：一基板，该基板设有感测区以及围绕于感测区外之非感测区；一感应层，设有复数第一感应单元以及第二感应单元，各第一感应单元系沿一第一方向形成于该基板感测区内，而各第二感应单元系沿一第二方向形成于该基板感测区内；一结构层，系设有复数第一连接线以及遮蔽层，各第一连接线系设于该感测区内，并电性连接该些第一感应单元中相邻二者，而该遮蔽层则设于非感测区内；一第一绝缘层，该第一绝缘层系覆盖各该些第一连接线之一部份，以及覆盖于该遮蔽层上；金属层，系设有复数第二连接线以及讯号线，各第二连接线系设于该感测区内，该些第二连接线之一者系跨过该第一绝缘层并电性连接该些第二感应单元中相邻二者，而该讯号线形成于第一绝缘层上，各讯号线之一端电性连接对应之第一、第二感应单元，各讯号线之另一端延伸至第一绝缘层上，并与遮蔽层重叠。如申请专利范围第12项所述之电容式触控面板，其中该第一连接线及该遮蔽层的材质系相同。如申请专利范围第12项所述之电容式触控面板，其中该第一连接线及该遮蔽层系于同一制程中完成。如申请专利范围第12、13或14项所述之电容式触控面板，其中该第一绝缘层并具有露出该遮蔽层之一接地开孔，且该接地开孔内并进一步设有一接地线，该接地线电性连接该遮蔽层与一接地端。如申请专利范围第15项所述之电容式触控面板，其中该接地线与该遮蔽层系重叠。如申请专利范围第12、13或14项所述之电容式触控面板，其中进一步设有第二绝缘层，该第二绝缘层系覆盖该触控感应结构以及遮蔽层。如申请专利范围第12、13或14项所述之电容式触控面板，其中该遮蔽层的材质可以为金属或导电材质。 |
