发明名称 印刷电路板用之纤维强化面板之制造方法及根据该方法制造之纤维强化面板
摘要
申请公布号 TWI330505 申请公布日期 2010.09.11
申请号 TW095142430 申请日期 2006.11.16
申请人 英特尔股份有限公司 发明人 威廉 艾格;盖瑞 龙;盖瑞 布里斯特;布里斯 霍林
分类号 H05K1/03 主分类号 H05K1/03
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种印刷电路板,包含:包含纤维强化材料之面板,该面板具有面板上边缘、与该面板上边缘平行之面板下边缘、以及两个平行之面板侧边缘,该面板进一步具有以相对于该些侧边缘之预定角度i>α/i>延伸之第一组纤维束,以及以相对于该面板上边缘之该预定角度i>α/i>延伸之第二组纤维束,其中该角度i>α/i>系低于22.5度且高于0度;设置于该面板上之电路构件;以及延伸于该面板上该些电路构件之间的平行传输线,该些传输线与该面板上边缘以及该些面板侧边缘之一平行定位。如申请专利范围第1项之印刷电路板,其中该面板为矩形。如申请专利范围第1项之印刷电路板,其中该纤维强化材料包含环氧树脂。如申请专利范围第1项之印刷电路板,其中该角度i>α/i>系约10度。一种包含纤维强化材料之印刷电路板面板,该面板具有面板上边缘、与该面板上边缘平行之面板下边缘以及两个平行之面板侧边缘,该面板进一步具有以相对于该些侧边缘之预定角度α延伸之第一组纤维束,以及以相对于该面板上边缘之预定角度α延伸之第二组纤维束,其中该角度i>α/i>系低于22.5度且高于0度。如申请专利范围第5项之面板,其中该面板具有包含18英寸乘24英寸、48英寸乘48英寸、52英寸乘48英寸、以及56英寸乘56英寸之一的尺寸。如申请专利范围第5项之面板,其中该纤维强化材料包含环氧树脂。一种电子系统,包含:电子配件,包括:印刷电路板,包含:包含纤维强化材料之面板,该面板具有面板上边缘、与该面板上边缘平行之面板下边缘、以及两个平行之面板侧边缘,该面板进一步具有以相对于该些侧边缘之预定角度α延伸之第一组纤维束,以及以相对于该面板上边缘之该预定角度α延伸之第二组纤维束,其中该角度i>α/i>系低于22.5度且高于0度;设置于该面板上之电路构件;以及延伸于该面板上该些电路构件之间的平行传输线,该些传输线与该面板上边缘以及该些面板侧边缘之一平行定位;以及耦合至该电子配件之主记忆体。如申请专利范围第8项之系统,其中该纤维强化材料包含环氧树脂。一种制造印刷电路板面板之方法,包含:提供含纤维的薄板,该薄板具有薄板上边缘以及与该薄板上边缘平行延伸之薄板下边缘,该薄板进一步包含与该薄板上边缘平行延伸之第一组纤维束,以及与该薄板上边缘呈直角延伸之第二组纤维束,其中该角度i>α/i>系低于22.5度且高于0度;以相对于该薄板上边缘之预定角度i>α/i>切割该薄板,以产生中间面板,该中间面板具有互相平行延伸之中间面板上边缘以及中间面板下边缘,以及各自以相对于该中间面板上边缘之该预定角度延伸的两个平行边缘;以及沿着互相平行并且与该两个平行边缘的每一个垂直的两条线切割该中间面板,以产生具有面板上边缘、与该面板上边缘平行之面板下边缘、以及两个平行之面板侧边缘之面板,该面板具有以相对于该些侧边缘之预定角度延伸之第一组纤维束,以及以相对于该面板上边缘之该预定角度延伸之第二组纤维束。如申请专利范围第10项之方法,其中该薄板包含由该第一组纤维束以及该第二组纤维束组成之薄板、原始纤维强化材料、具有铜涂层于其上之纤维强化材料、以及具有一层强化材料于其上之纤维强化材料之一。如申请专利范围第10项之方法,其中切割该薄板包含使用第一修剪台,其包含定位以在相对于该薄板上边缘之预定角度i>α/i>切割之修剪设备。如申请专利范围第10项之方法,其中切割该面板包含使用第二修剪台,其包含两个平行的切割器,各自适用以沿着该两条线的对应之一切割该中间面板。如申请专利范围第10项之方法,其中该两条线由一距离所分隔,该距离等于该中间面板侧边缘的大小减去一乘积值,该乘积值等于该中间面板上边缘的大小乘上该预定角度之正弦。一种制造印刷电路板之方法,包含:提供包含纤维强化材料之面板,该面板具有面板上边缘、与该面板上边缘平行之面板下边缘、以及两个平行之面板侧边缘,该面板进一步具有以相对于该些侧边缘之预定角度i>α/i>延伸之第一组纤维束,以及以相对于该面板上边缘之该预定角度i>α/i>延伸之第二组纤维束,其中该角度i>α/i>系低于22.5度且高于0度;于该面板上提供电路构件;以及提供延伸于该面板上该些电路构件之间的平行传输线,该些传输线与该面板上边缘以及该些面板侧边缘之一平行定位。如申请专利范围第15项之方法,其中该纤维强化材料包含环氧树脂。
地址 美国