| 摘要 |
<p>La présente invention concerne un procédé pour lier électriquement un premier et un deuxième éléments électriquement conducteurs (1, 2) disposés sur un support (3) à l'aide d'une connexion (10) comportant un produit électriquement conducteur étant liquide lors de son application et solide postérieurement à ladite application. Lors d'une phase de préparation, on appose par sérigraphie au moins une couche de vernis (4, 5) afin de réaliser un espace de confinement (11) de ladite connexion (10) allant de ladite première extrémité (1') à ladite deuxième extrémité (2'). Ensuite, lors d'une phase de finition, on applique par sérigraphie le produit électriquement conducteur pour le disposer dans l'espace de confinement (11).</p> |
