| 发明名称 |
HEAT TREATMENT METHOD FOR SILICON WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JP2010199411(A) |
申请公布日期 |
2010.09.09 |
| 申请号 |
JP20090044379 |
申请日期 |
2009.02.26 |
| 申请人 |
COVALENT MATERIALS CORP |
发明人 |
ISOGAI HIROMICHI;SENDA TAKESHI;TOYODA EIJI;ARAKI KOJI;AOKI TATSUHIKO;SUDO HARUO;SENSAI KOJI;KASHIMA KAZUHIKO |
| 分类号 |
H01L21/322;C30B29/06;C30B33/02 |
主分类号 |
H01L21/322 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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