| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung, umfassend ein Substrat (4) mit zumindest einem elektronischen Bauelement (6). Erfindungsgemäß ist auf und/oder in dem Substrat (4) zumindest ein metallisches, elektrisch leitendes Leiterband (2, 2.1) in einem Schaltungsmuster (12) angeordnet, wobei Anschlüsse (19) des elektronischen Bauelements (6) mit Kontaktierbereichen (8) des Leiterbandes (2, 2.1) elektrisch verbunden sind. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Erzeugung eines Schaltungsmusters (12) auf einem Substrat (4). Erfindungsgemäß wird auf zumindest eine Oberflächenseite des Substrates (4) zumindest ein Leiterband (2, 2.1) aufgebracht, welches zumindest auf einer dem Substrat (4) zugewandten Oberflächenseite mit einem aufschmelzbaren Isolierlack (1) beschichtet ist, wobei der Isolierlack (1) durch thermische Energie oder mittels Ultraschall erwärmt und zumindest teilweise aufgeschmolzen wird und das Leiterband (2, 2.1) auf das Substrat (4) aufgepresst wird. Die Erfindung betrifft des Weiteren eine Vorrichtung (11) zur Erzeugung eines Schaltungsmusters (12) auf einem Substrat (4), umfassend erfindungsgemäß eine Leiterbandspule (14) und ein zylinderförmiges oder konisches Verlegewerkzeug (10), welches zumindest über einen Teil seiner Länge eine das Leiterband (2, 2.1) führende Innenbohrung und eine ringförmige, in Innen- und Außenradius übergehende, senkrecht zu seiner Längsachse angeordnete Wirkfläche aufweist. |
