| 摘要 |
<p>Gemäß einer Ausführungsform wird ein Hochspannungsisolation-Doppelkondensator-Kommunikationssystem bereitgestellt, das Kommunikationstreib- und Abtastelektroden und korrespondierende erste und zweite Kondensatoren aufweist, die in zwei separaten Vorrichtungen gebildet sind. Die zwei Vorrichtungen sind elektrisch in Reihe geschaltet, um ein einziges galvanisch isoliertes Kommunikationssystem bereitzustellen, das eine hohe Durchschlagsspannungsperformance in Kombination mit einer guten Signalkopplung besitzt. Das System bewirkt Kommunikationen zwischen Treib- und Empfangsschaltkreisen durch die ersten und zweiten Kondensatoren und ist in einer bevorzugten Ausführungsform fähig, relativ Hochgeschwindigkeits-Digitalkommunikationen zu bewirken. Das System mag in einem kleinen Package gebildet sein, wobei beispielsweise CMOS oder andere Halbleiterherstell- und -packungsprozesse verwendet werden.</p> |
