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<p>Ein Verfahren zum Demontieren eines elektronischen Bauelementes, das durch Lot auf eine gedruckte Schaltungsplatte montiert ist, enthält das Erhitzen des elektronischen Bauelementes durch Tauchen des elektronischen Bauelementes in eine in einem Wärmebad erhitzte inerte Flüssigkeit und das Schmelzen des Lots in dem Durchgangsloch unter Verwendung von Wärme, die von dem elektronischen Bauelement übertragen wird. Das elektronische Bauelement hat einen Anschlussstift, der in einem Durchgangsloch der gedruckten Schaltungsplatte angeordnet ist, das sich von einer vorderen Oberfläche zu einer hinteren Oberfläche der gedruckten Schaltungsplatte erstreckt. Der Anschlussstift ist mit der gedruckten Schaltungsplatte durch das Lot verbunden.</p> |
