一种芯片悬架式半导体封装散热改良结构

摘要

本发明涉及一种芯片悬架式半导体封装散热改良结构，包括芯片、金属引线、粘结材料、引线框架和塑封料，该封装散热改良结构中还包括弹簧散热器；引线框架上设有传输管脚；芯片通过粘结材料置于传输管脚上，并通过金属引线实现与引线框架之间的电互联；塑封料塑封弹簧散热器、芯片、金属引线、粘结材料和引线框架，形成塑封体，弹簧散热器周围被塑封料固定，其一端与芯片相连，另一端裸露于塑封体表面，将芯片的热量散出塑封体外，解决了一些没有外露芯片承载底座或倒装芯片封装的散热难题，大大提高了产品的电热性能和可靠性。

主权项

一种芯片悬架式半导体封装散热改良结构，包括芯片(2)、金属引线(3)、粘结材料(4)、引线框架(5)和塑封料(7)，其特征在于，所述的封装散热改良结构中还包括弹簧散热器(1)；所述的引线框架(5)上设有传输管脚(6)；所述的芯片(2)通过所述的粘结材料(4)置于所述的传输管脚(6)上，并通过所述的金属引线(3)实现与引线框架(5)之间的电互联；所述的塑封料(7)塑封所述的弹簧散热器(1)、芯片(2)、金属引线(3)、粘结材料(4)和引线框架(5)，形成塑封体，所述的弹簧散热器(1)周围被所述的塑封料(6)固定，其一端与所述的芯片(2)相连，另一端裸露于所述的塑封体表面。