| 发明名称 | 印刷线路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在形成有导体电路的布线基板的表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，通过该焊锡凸块安装电子部件，通过欠装材料而用树脂密封该电子部件，其中，阻焊层表面中至少电子部件安装区域被实施了平坦化处理，或者对该被平坦化处理过的表面进一步实施粗糙化处理。 | ||
| 申请公布号 | CN101826496A | 申请公布日期 | 2010.09.08 |
| 申请号 | CN201010146457.5 | 申请日期 | 2006.05.18 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 川村洋一郎;泽茂树;丹野克彦;田中宏德;藤井直明 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;陈立航 |
| 主权项 | 一种印刷线路板，在形成有导体电路的布线基板的表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为用于安装电子部件的导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，其特征在于，上述阻焊层表面中至少上述电子部件安装区域被实施了平坦化处理。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||