发明名称 电子部件向电路基板安装的安装结构及安装方法
摘要 本发明提供能够将电子部件容易并且可靠地、高效地安装于电路基板的、电子部件向电路基板安装的安装结构及安装方法。该安装结构具备:形成了端子连接图案(11、13)的柔性电路基板(10)、设有电极(51、53)的发光部件(50)。将发光部件(50)载置于柔性电路基板(10)上,并且以将发光部件(50)及载置有该发光部件(50)的柔性电路基板(10)的周围部分覆盖的方式安装利用注射成型得到的合成树脂制的外壳(80),由此使发光部件(50)的电极(51、53)与柔性电路基板(10)的端子连接图案(11、13)抵接并连接。
申请公布号 CN101341805B 申请公布日期 2010.09.08
申请号 CN200680047948.6 申请日期 2006.12.19
申请人 帝国通信工业株式会社 发明人 高桥重正;山田高志;水野伸二;北原将弘;牧野大介
分类号 H05K1/18(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I 主分类号 H05K1/18(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 雒运朴;李伟
主权项 一种电子部件向电路基板安装的安装结构,其特征在于,具备:形成有端子连接图案的电路基板、和在表面上形成端子而成的电子部件,将电子部件载置于上述电路基板上,并且以将电子部件及载置有该电子部件的电路基板的周围部分覆盖的方式安装利用注射成型得到的合成树脂制的外壳,由此使电子部件的端子与电路基板的端子连接图案抵接并连接,在载置有电子部件的上述电路基板的外侧部分,设有以朝向电子部件的侧面折曲的状态埋设于上述外壳中的基板折曲部,上述电路基板是柔性电路基板。
地址 日本神奈川县