| 发明名称 | 保湿隔热隔音轻质砖 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于建筑材料技术领域，尤其是涉及一种保湿隔热隔音轻质砖。解决了现有技术结构强度不高，制作难度大，在性能上难以同时兼顾保湿隔热隔音性能等技术问题。包括呈长方体的本体，其特征在于，所述的本体的六个侧面分别分布有若干浅凹坑，在本体内嵌设有若干轻集料颗粒，且所述的轻集料颗粒的粒度为1.0mm-3.0mm。与现有的技术相比，本保湿隔热隔音轻质砖的优点在于：1、具有较高的保湿隔热隔音性能，能够广泛应用于建筑行业，特别适用于非承重墙体的砌筑。2、易于加工制造，生产成本低廉。3、砖面附着能力强，有效提升建筑物的结构强度高。 | ||
| 申请公布号 | CN201574511U | 申请公布日期 | 2010.09.08 |
| 申请号 | CN200920295270.4 | 申请日期 | 2009.12.28 |
| 申请人 | 杭州正博新型建筑材料有限公司 | 发明人 | 张正良 |
| 分类号 | E04C1/00(2006.01)I;C04B14/02(2006.01)I;C04B14/18(2006.01)I;C04B14/20(2006.01)I;C04B14/22(2006.01)I | 主分类号 | E04C1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种保湿隔热隔音轻质砖，包括呈长方体的本体(1)，其特征在于，所述的本体(1)的六个侧面(11)分别分布有若干浅凹坑(12)，在本体(1)内嵌设有若干轻集料颗粒(13)，且所述的轻集料颗粒(13)的粒度为1.0mm-3.0mm。 | ||
| 地址 | 311107 浙江省杭州市余杭区仁和镇新桥村金家墩1号 | ||