发明名称 |
半导体器件及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开一种半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括:栅极结构,该栅极结构包括:形成在半导体衬底上的氮氧化硅(SiON)层,形成在该氮氧化硅(SiON)层上的氮氧硅铪(HfSiON)层,形成在该氮氧硅铪(HfSiON)层上的多晶硅层,以及形成在该多晶硅层上的硅化物层;间隔件,位于该栅极结构的侧壁处;以及源极区和漏极区,置于该栅极结构的相对两侧。该半导体制造方法能够减小由铪(Hf)造成的钉扎。 |
申请公布号 |
CN101452959B |
申请公布日期 |
2010.09.08 |
申请号 |
CN200810179754.2 |
申请日期 |
2008.12.03 |
申请人 |
东部高科股份有限公司 |
发明人 |
辛恩宗 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/51(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
郑小军;冯志云 |
主权项 |
一种半导体器件,包括:栅极结构,其包括:位于半导体衬底上的氮氧化硅层,位于该氮氧化硅层上的氮氧硅铪层,位于该氮氧硅铪层上的多晶硅层,以及位于该多晶硅层上的硅化物层;间隔件,位于该栅极结构的侧壁处;以及源极区和漏极区,置于该栅极结构的相对两侧;其中该氮氧硅铪层包括:第一氮氧硅铪层和第二氮氧硅铪层,其中该第二氮氧硅铪层位于该第一氮氧硅铪层上,并且该第二氮氧硅铪层的铪含量小于该第一氮氧硅铪层的铪含量。 |
地址 |
韩国首尔 |