堵塞电子设备外壳中模块间的侧向气流通道的系统和方法

摘要

一种间隙填充件装置，其用于阻塞通过第一电路板的边缘与大致垂直于第一电路板布置的第二电路板的表面之间存在的间隙的气流，其中，第一电路板和第二电路板由至少一对连接器耦接并布置在电子设备外壳内，以阻塞通过间隙的气流。该装置具有至少一个自那里延伸的肋件，并且基座部分可紧固到第二电路板的表面。肋件远离基座部分延伸并且高度大约等于间隙的高度，且长度与间隙的长度一样长，使得肋件至少基本上阻塞通过间隙的气流。

主权项

一种间隙填充件装置，其用于堵塞通过第一电路板的边缘与大致垂直于所述第一电路板布置的第二电路板的表面之间存在的间隙的气流，其中，所述第一电路板和所述第二电路板由至少一对连接器耦接并布置在电子设备外壳内，以堵塞通过所述间隙的气流，所述装置包括：基座部分，其具有自所述基座部分延伸的至少一个肋件，所述基座部分适于紧固于所述第二电路板的所述表面；和所述肋件，所述肋件远离所述基座部分延伸并且所述肋件的高度大约等于形成在所述第一电路板和所述第二电路板之间的所述间隙的高度，并且所述肋件的长度至少与所述间隙的长度一样长，使得所述肋件至少基本上堵塞所述间隙以阻止通过所述间隙的气流。