散热构件以及安装有该散热构件的电子基板

摘要

本实用新型提供一种散热构件，包括散热片、散热片底座和垫片，其中，所述散热片并排地设置在所述散热片底座的一侧的表面上，而在所述散热片底座的相对的另一侧表面上设置有突起，在所述垫片的一侧表面上也设置有突起，而相对的另一侧表面为平面，通过所述垫片的突起与所述散热片底座的突起相嵌合，而使得所述垫片连接于所述散热片底座，并通过所述垫片的另一侧的平面与电子部件的表面相连接，从而实现所述散热构件安装在所述电子部件上。根据本实用新型的散热构件，通过进一步配备有可以根据电子部件的厚度而相应选择的垫片，从而达到了共用化的要求，有效降低生产成本。

主权项

一种散热构件，其特征在于，包括散热片、散热片底座和垫片，其中，所述散热片并排地设置在所述散热片底座的一侧的表面上，而在所述散热片底座的相对的另一侧表面上设置有突起，在所述垫片的一侧表面上也设置有突起，而相对的另一侧表面为平面，通过所述垫片的突起与所述散热片底座的突起相嵌合，而使得所述垫片连接于所述散热片底座，并通过所述垫片的另一侧的平面与电子部件的表面相连接，从而实现所述散热构件安装在所述电子部件上。