一种水性贯孔银浆及其制备方法和用途

摘要

本发明公开了一种水性贯孔银浆，其包含以下各组分及其质量百分比含量是：聚酰胺亚胺粉末8～15％、N-甲基吡咯烷酮5～10％、三乙胺或胺水0.5～2％、全甲醚化水性氨基树脂2～8％、硅烷偶联剂1～2％、片状银粉48～65％、水和乙醇按质量比1∶1混合10～15％、流平剂、消泡剂0.5～3％；本发明的水性贯孔银浆，采用了完全不同于以上的溶剂体系的粘结剂，既保障了导电银浆在线路板上应有的质量要求，又对环境及人类健康减少伤害，目前已经得到多方面的验证，证实该体系配方的安全可靠性，我们采用了水溶性聚酰胺亚胺乳液与水溶性氨基树脂作为粘结剂，在干燥时间及干燥后的性能有很好的保证，选用国产化的纯银粉作为导电介质，节约成本，促进国内技术水平的提高。

主权项

一种水性贯孔银浆，其特征是，该水性贯孔银浆包含以下各组分及其质量百分比含量是：聚酰胺亚胺粉末              8～15％；N-甲基吡咯烷酮              5～10％；三乙胺或胺水                0.5～2％；全甲醚化水性氨基树脂        2～8％；硅烷偶联剂                  1～2％；片状银粉                    48～65％；水和乙醇按质量比1∶1混合    10～15％；流平剂、消泡剂              0.5～3％；