一种PCB中换层过孔导电能力的换算方法

摘要

本发明提供一种PCB中换层过孔导电能力的换算方法，该方法是设定d为过孔直径，过孔是一个铜箔圆筒，圆筒展开为一个宽为πd的铜箔长方体；在PCB设计中将过孔等同于一块宽为πd的铜箔，其中π＝3.14，PCB中覆铜箔的厚度有1/2oz、1oz、2oz三种，其中oz是表示PCB中铜箔厚度的单位，1oz＝35um，铜箔越厚，导电能力越强，因过孔中的灌铜厚度不定，因此做余量计算，将过孔等同于一个宽为πd，厚度为1/2oz的铜箔导电体，导电能力与d和oz的大小成正比，以此得出过孔直径d、铜箔厚度oz与导电电流A的换算公式A＝1/2πd oz，通过换算公式同样得出PCB中换层过孔的孔径、覆铜箔厚度、宽度和不同温度下导电能力的快速查询表。

主权项

一种PCB中换层过孔导电能力的换算方法，其特征在于，设定d为过孔直径，过孔是一个铜箔圆筒，圆筒展开为一个宽为πd的铜箔长方体；在PCB设计中将过孔等同于一块宽为πd的铜箔，其中π＝3.14，PCB中覆铜箔的厚度有1/2oz、1oz、2oz三种，其中oz是表示PCB中铜箔厚度的单位，1oz＝35um，铜箔越厚，导电能力越强，因过孔中的灌铜厚度不定，因此做余量计算，将过孔等同于一个宽为πd，厚度为1/2oz的铜箔导电体，导电能力与d和oz的大小成正比，以此得出过孔直径d、铜箔厚度oz与导电电流A的换算公式A＝1/2πd oz，通过换算公式同样得出PCB中换层过孔的过孔直径、覆铜箔厚度、宽度和不同温度下导电能力的快速查询表。