| 发明名称 | 封装基板以及芯片封装构造 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用以承载一芯片的封装基板。该封装基板包含一可挠性介电层以及一导电层。该导电层设置于该可挠性介电层上并电连接该芯片。该导电层包含一第一引线以及一第二引线。该第二引线相邻该第一引线，该第二引线具有一平面区。该平面区包含一邻近区邻近该第一引线，并且该邻近区设置至少一沟槽使该邻近区形成至少一子引线。 | ||
| 申请公布号 | CN101826506A | 申请公布日期 | 2010.09.08 |
| 申请号 | CN200910128128.5 | 申请日期 | 2009.03.05 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 李明勋;陈必昌 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 任永武 |
| 主权项 | 一种封装基板，用以承载一芯片，该封装基板包含：一可挠性介电层；以及一导电层，设置于该可挠性介电层上并电连接该芯片，该导电层包含：一第一引线；以及一第二引线，相邻该第一引线，该第二引线具有一平面区，该平面区包含一邻近区邻近该第一引线，并且该邻近区设置至少一沟槽使该邻近区形成至少一子引线。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 | ||