用于封装电子元器件的盖带及制备所述盖带的方法

摘要

本发明公开了一种包含由凹版涂布形成的热封层的用于封装电子元器件的盖带及制备所述盖带的方法。本发明的盖带具有优异的热封性、剥离强度、防粘结性、雾度等并由此具有优异的工作效率。

主权项

一种用于封装电子元器件的盖带，包含：基膜；在所述基膜上形成的由线性低密度聚乙烯构成的中间层；和凹版涂布在所述中间层上的热封剂的热封层，所述热封剂包含溶剂和苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的热塑性弹性体。