| 发明名称 | 用于热固性硅树脂的组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于热固性硅树脂的组合物，所述组合物包含：(A)有机氢聚硅氧烷；(B)含有烯基的环氧化合物；(C)含有烯基的环状硅氧烷；和(D)氢化硅烷化催化剂，涉及通过使所述组合物反应而获得的热固性硅树脂组合物及其制造方法，包含所述热固性硅树脂组合物的光半导体元件封装材料，和包含用所述树脂组合物或光半导体元件封装材料封装的光半导体元件的光半导体装置。 | ||
| 申请公布号 | CN101824221A | 申请公布日期 | 2010.09.08 |
| 申请号 | CN201010129858.X | 申请日期 | 2010.03.04 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 片山博之 |
| 分类号 | C08L83/05(2006.01)I;C08G77/38(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C08L83/05(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 杨海荣;穆德骏 |
| 主权项 | 用于热固性硅树脂的组合物，所述组合物包含：(A)有机氢聚硅氧烷；(B)含有烯基的环氧化合物；(C)含有烯基的环状硅氧烷：和(D)氢化硅烷化催化剂。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||