发明名称 |
复合介孔材料 |
摘要 |
本发明提供一种复合介孔材料,这种复合介孔材料由介孔材料与粘合剂按重量比20∶80-90∶10复合而成;或者由介孔材料与纤维按重量比10∶90-90∶10复合而成;或者由介孔材料与粘合剂、纤维按重量比1∶0.1-3∶0.1-9复合而成;或者由隔气性膜材或隔气性板材构成真空空间,真空空间内容置介孔材料;复合介孔材料所用介孔材料的孔隙率为40%-90%。本发明复合介孔材料具有优异的绝热保温性能,导热系数低于0.009W/(m·K);与现有技术中导热系数相当的绝热材料相比,本发明复合介孔材料结构简单,制造容易,成本减低。 |
申请公布号 |
CN101823897A |
申请公布日期 |
2010.09.08 |
申请号 |
CN200910105886.5 |
申请日期 |
2009.03.06 |
申请人 |
深圳市优纳科技有限公司 |
发明人 |
马晶 |
分类号 |
C04B38/08(2006.01)I;C04B28/00(2006.01)I;C04B26/00(2006.01)I;C04B30/00(2006.01)I;C04B30/02(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C04B14/38(2006.01)I;C04B16/06(2006.01)I |
主分类号 |
C04B38/08(2006.01)I |
代理机构 |
深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 |
代理人 |
丁锐 |
主权项 |
一种复合介孔材料,其特征在于:所述复合介孔材料由介孔材料与粘合剂按重量比20∶80-90∶10复合而成;或者由介孔材料与纤维按重量比10∶90-90∶10复合而成;或者由介孔材料与粘合剂、纤维三者按重量比1∶0.1-3∶0.1-9复合而成;或者由隔气性膜材或隔气性板材构成真空空间,所述真空空间内容置介孔材料;所述复合介孔材料所用介孔材料的孔隙率为40%-90%。 |
地址 |
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