利用气流系统测量未封装的IC器件的测试装置及其测试方法

摘要

一种用于测试未封装的DUTs(4)的装置/测试处理机(1)利用气流系统可以避免测试过程中人和材料对DUTs(4)的接触。为了测试的进行，节约拉模铸造成本，在所述装置/测试处理机(1)上进行测试时DUTs(4)是未封装的。真空用于对DUTs(4)的表面施压以连接旋转金质探测仪器从而保证对DUTs(4)的破坏最小，以节约测试的成本。一个内置装置(5)的设置是为了连接真空软管。所述装置(5)与独立设置的真空泵连接，从测试槽(16)的测试探针的对面任何方向流出气流并在由所述提升/支持装置(8)和所述测试槽(16)形成的腔室内创造一个真空室，导致被支撑的未封装的DUT(4)朝着测试槽(16)移动以便与测试槽(16)的测试探针形成物理连接。为了改进整体的工作效率和所述测试装置(1)的成本，利用所述测试装置/测试处理机(1)的方法减少了转位时间。

主权项

一种利用气流系统测量未封装的IC器件的测试装置，其特征在于，该测试装置包括：一个用于放置多个未封装的IC器件(4)的提升/支持装置(8)，克服地心引力朝着带有多个测试探针的测试槽(16)向上运动，所述提升/支持装置(8)连接于一个靠近测试槽(16)的支持固定器，所述提升/支持装置(8)支持并提升多个IC器件(4)以供测试槽(16)测试，并且将所述IC器件(4)夹在所述测试槽(16)和支持固定器之间，气流从测试槽(16)的测试探针的对面任何方向流出，一个橡胶/绝缘封条(12)设在一个排列金属板(17)上，排列金属板(17)依次设在一个绝缘板(14)上，绝缘板(14)在装载板(15)上，所述装载板(15)与测试槽(16)的对边连接，所述橡胶/绝缘封条(12)隔离气流，在所述提升/支持装置(8)和测试槽(16)创造的腔室内创造一个真空室，导致被支撑的未封装的IC器件(4)朝着测试槽(16)移动以便与测试槽(16)的测试探针形成物理连接；一个带有排列金属板(17)的上部(3)，排列金属板(17)设在一个由非导电的绝缘材料组成的绝缘板(14)上，所述排列金属板(17)为了在测试位置精确放置IC器件(4)以便测试并没有位置误差，而将所述测试槽(16)排列在一起，所述排列金属板(17)位于测试基座(11)下面，测试基座(11)在所述IC器件(4)上的提升/支持装置(8)的运动过程中被至少4个导柱(6)机械带动工作；一个位于上部(3)里用于感应所述测试槽(16)和所述未封装的IC器件(4)的排列放置的传感元件(9)，所述传感元件(9)依次感应并将信号反馈到排列金属板(17)，并通过移动改变所述IC器件(4)在所述提升/支持装置(8)的导轨(7)上的放置位置来正确放置所述IC器件(4)，这就减少了对所述IC器件(4)的引脚和在接触时对所述测试槽(16)破坏的机会；在所述测试装置(1)的所述上部(3)里的测试基座(11)在测试过程中支持管腔，所述测试基座(11)包括一个传感元件(9)，一个橡胶/绝缘封条(12)，一个排列金属板(17)，一个装载板(15)，一个绝缘板(14)和一个测试槽(16)；为了在测试装置(1)的所述上部(3)里连接一个真空软管构造了一个嵌入的装置(5)，所述嵌入的装置(5)最终与位于从测试槽(16)的测试探针的对面任何方向流出气流的真空管连接并在由所述提升/支持装置(8)和所述测试槽(16)创造的腔室内创造一个真空室，导致被支撑的未封装的IC器件(4)朝着测试槽(16)移动以便与测试槽(16)的测试探针形成物理链接；和测试装置(1)的下部(2)，该下部(2)具有多个被螺母固定在壳基板(18)上的导柱(6)， 下部(2)的管腔内包括所述提升/支持装置(8)，在测试过程中它可以在向上活动测试完后可以向下活动，所述提升/支持装置(8)和支持固定器设在所述壳基板(18)上。