发明名称 |
均匀纳米孔SiO<sub>2</sub>低介电薄膜的制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种均匀纳米孔SiO2低介电薄膜的制备方法,该法以均匀有序化学连接的POSS杂化高分子为模板,通过旋涂或喷涂等薄膜制备方法在基底上形成均匀薄膜,采用原位氧化裂解工艺,制备出适合IC制程要求的均匀多孔IC低介电薄膜材料,通过改变网络模板的结构和网络间有机组分的结构控制,实现材料中孔洞大小、均匀性和结构的精确控制。 |
申请公布号 |
CN101348385B |
申请公布日期 |
2010.09.08 |
申请号 |
CN200810041995.0 |
申请日期 |
2008.08.22 |
申请人 |
东华大学 |
发明人 |
徐洪耀;张超;杨本宏;光善仪 |
分类号 |
C04B41/50(2006.01)I |
主分类号 |
C04B41/50(2006.01)I |
代理机构 |
上海泰能知识产权代理事务所 31233 |
代理人 |
黄志达;谢文凯 |
主权项 |
一种均匀纳米孔SiO2低介电薄膜的制备方法,包括步骤:(1)在溶液体系中,模板前躯体POSS与活性有机单体在20~90℃,反应0.5~48h,其中,模板前躯体POSS与有机单体的质量之比为5~100∶70~0,得高分子模板溶胶;(2)将上述高分子模板溶胶采用旋转涂布或喷涂法,在硅基片表面形成薄膜;(3)有氧气氛下,加热步骤(2)获得的带薄膜的硅基片,控制升温速率为0.5~2.0℃/min,从室温升至105℃,保温1.5~2.5h,再按0.5~2.0℃/min的升温速率,升温至450℃,保温3.5~4.5h,再按0.5~1.5℃/min的降温速率冷却至室温,得均匀纳米孔SiO2低介电薄膜;所述溶液体系中的溶剂是水、甲醇、乙醇、环己烷、苯、甲苯、二甲苯、二氧六环、四氢呋喃、二甲基甲酰胺、二甲基亚砜中的一种或几种,其与模板前躯体POSS的质量比在100~1∶1范围内;模板前躯体POSS是含活性基团低聚倍半硅氧烷(RSiO1.5)n,其中n为8、10或12,其中R至少包含两个具有反应活性的基团,R基团分别独立为氢原子、卤原子、羟基、C1-20烷基、链烯基、炔基、芳基、脂环基、烷氧基、或-OSiR1R2R3,其中R1、R2、R3分别独立为氢原子、卤原子、羟基、C1-20烷基、链烯基、炔基、芳基、脂环基、烷氧基;其中反应活性基团为乙烯基、烯丙基、苯乙烯、炔基、环氧基、胺基、马来酰亚胺基、缩水甘油基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基、羟基、巯基中的一种或其混合物;活性有机单体为两端具有活性的有机小分子,通式R1-R-R2,其中R1、R2是乙烯基、烯丙基、苯乙烯、炔基、环氧基、胺基、马来酰亚胺基、缩水甘油基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基、羟基或巯基活性基团,其中R为C1-20烷基、链烯基、炔基、芳基、脂环基、烷氧基、胺酯基、羟基、羰基或酰胺通过化学键和的有机链段。 |
地址 |
201620 上海市松江区松江新城区人民北路2999号 |