半导体元件的安装结构体及半导体元件的安装方法

摘要

在通过突起电极作媒介连接半导体元件的元件电极和基板的基板电极的同时，还在上述半导体元件和上述基板之间配置密封粘接用树脂后，将上述半导体元件安装到上述基板上的半导体元件的安装结构体中，在相当于密封粘接用树脂中的半导体元件的安装区域的缘部的位置，配置空隙部，从而能够利用空隙部吸收、减少半导体元件的安装工序中的加热处理及冷却处理产生的各部件的热膨胀差及热收缩差和安装工序后的对于机械性的负荷而言的基板的挠曲带来的在半导体元件的角部产生的负荷，能够避免半导体元件的安装结构体的内部破坏。

主权项

一种半导体元件的安装结构体，具备：半导体元件，该半导体元件具有多个元件电极；基板，该基板具有多个基板电极；多个突起电极，这些突起电极连接所述的各元件电极与基板电极；和密封粘接用树脂，该密封粘接用树脂配置在所述半导体元件与所述基板之间，在密封所述的各元件电极、基板电极及突起电极的同时，还使所述半导体元件与所述基板粘接，在所述密封粘接用树脂中，在所述半导体元件的缘部或所述缘部的附近的位置，形成空隙部。