用于半导体芯片的宏摆置的方法与多尺寸混合摆置方法

摘要

本发明提供一种用于半导体芯片的宏摆置的方法与多尺寸混合摆置方法。其中用于半导体芯片的宏摆置的方法包括：产生一k阶二元多向密集堆积树，所述k阶二元多向密集堆积树包括k个分支节点以及k+1株二元子密集堆积树，所述k+1株二元子密集堆积树分别代表不同角落的堆积型式，且每一所述二元子密集堆积树包括一组宏；以及将每一所述二元子密集堆积树的宏往一摆置区域的对应角落中进行密集堆积；其中，每一所述分支节点都对应至所述k阶二元多向密集堆积树的一阶层，且每一所述二元子密集堆积树对应至一分支节点，每一所述二元子密集堆积树堆积顺序是依据其对应的分支节点的阶层来决定，分支节点所在的阶层越小，对应的二元子密集堆积树越早进行最密堆积。

主权项

一种用于半导体芯片的宏摆置的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：产生一k阶二元多向密集堆积树，所述k阶二元多向密集堆积树包括k个分支节点以及k+1株二元子密集堆积树，所述k+1株二元子密集堆积树分别代表不同角落的堆积型式，且每一所述二元子密集堆积树包括一组宏；以及将每一所述二元子密集堆积树的宏往一摆置区域的对应角落中进行密集堆积；其中，每一所述分支节点都对应至所述k阶二元多向密集堆积树的一阶层，且每一所述二元子密集堆积树对应至一分支节点，每一所述二元子密集堆积树堆积顺序是依据其对应的分支节点的阶层来决定，分支节点所在的阶层越小，对应的二元子密集堆积树越早进行最密堆积。