发明名称 |
一种新型无卤素电子浆料及其制备方法和用途 |
摘要 |
本发明公开了一种新型无卤素电子浆料及其制备方法和用途,该无卤素电子浆料的各组分及其质量百分比含量如下:聚氨酯树脂3%~8%、高分子量环氧树脂9%~24%、固化促进剂0.3%~08%、酞酸酯助剂0.8%~2%、二乙二醇丁醚醋酸酯20%~35%和导电介质含量42%~65%;该新型无卤素电子浆料,具有环保、可减少对人类健康危害的优点;其采用预混合,加热催化然后急剧冷冻等化学及物理手段,将两种树脂很好地结合在一起,以使其既能够保持附着力、导电性能和柔韧性等性能,又与传统含卤素产品比较有过之而无不及,性能优异;再者,该新型无卤素电子浆料,可应用在手机按键或电脑键盘上,浆料干燥固化交联成性能优异的导线或网状导线产品,即为各类电子产品的零部件。 |
申请公布号 |
CN101824204A |
申请公布日期 |
2010.09.08 |
申请号 |
CN200910037656.X |
申请日期 |
2009.03.06 |
申请人 |
佛山市顺德区锐新科屏蔽材料有限公司 |
发明人 |
邹敏昌;何伟雄 |
分类号 |
C08L63/00(2006.01)I;C08L75/04(2006.01)I |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
卢志文 |
主权项 |
一种新型无卤素电子浆料,其特征是,该无卤素电子浆料的各组分及其质量百分比含量如下:聚氨酯树脂 3%~8%;高分子量环氧树脂 9%~24%;固化促进剂 0.3%~08%;酞酸酯助剂 0.8%~2%;二乙二醇丁醚醋酸酯 20%~35%;导电介质含量 42%~65%。 |
地址 |
528308 广东省佛山市顺德区伦教永丰工业区北路一横路 |