电路板模块及其制造方法与应用其的电子装置

摘要

本发明公开了一种电路板模块及其制造方法与应用其的电子装置，包括一封装结构、一电路基板及多个焊接锡球。封装结构包括一封装基板及一芯片。芯片设置于封装基板上。电路基板具有至少一长形孔洞。封装结构设置于电路基板的一矩形焊接区域。长形孔洞贯穿电路基板且邻近于矩形焊接区域的一角落。长形孔洞的最小内径处于芯片的一短边的三分之一加减2毫米的范围内。焊接锡球设置于电路基板及封装基板之间，用以电性连接封装结构及电路基板。本发明可避免电路基板受到的外力直接传递至位于矩形焊接区域上的封装结构所造成焊接锡球崩裂的情况产生。

主权项

一种电路板模块，其特征在于，包括：一封装结构，包括：一封装基板以及一芯片，该芯片设置于该封装基板上；一电路基板，具有至少一长形孔洞，该封装结构设置于该电路基板的一矩形焊接区域，该长形孔洞贯穿该电路基板且邻近于该矩形焊接区域的一角落；及多个焊接锡球，设置于该电路基板及该封装基板之间，用以电性连接该封装结构及该电路基板。