连接端子、半导体封装、布线基板、连接器及微接触器

摘要

本发明提供一种可实现与接触对象的稳定接触的连接端子、半导体封装件、布线基板、连接器及微接触器。为了达成该目的，藉由与接触对象接触而与该接触对象的电连接，具备多个导电性的端子用构件，该端子用构件具有其至少一部分的表面呈曲面且延伸成带状的端子部，且构成为该端子部与至少1个其它端子部将其彼此的一部分在厚度方向上层叠。亦可使所有的端子部的前端部在厚度方向上层叠。

主权项

一种连接端子，通过与接触对象接触与所述接触对象的电连接，其特征在于，该连接端子具备多个导电性的端子用构件，该端子用构件具有至少一部分的表面呈曲面且带状地延伸的端子部，所述端子部与至少1个其它所述端子部在厚度方向上彼此局部地相互层叠。