发明名称 用于装卸半导体晶片的末端执行器
摘要 本发明公开一种用于装卸半导体晶片的末端执行器,包括:具有近端和远端的基座构件;多个位于所述基座构件上的支撑构件,用于接触和支撑置于该末端执行器上的半导体晶片,这些支撑构件在它们之间限定出晶片接收区域;送光通道,包括与光导管连通的光源和角型光学器件,其中由所述光源发出的光束通过光导管传导至所述角型光学器件,所述角型光学器件被构造成使得所述光束改变方向而穿过所述晶片接收区域;受光通道,跨过所述晶片接收区域与所述送光通道对置,用于接收由所述送光通道发出的光束;以及与所述受光通道连通的光传感器,该光传感器被构造成当横穿所述晶片接收区域的光束被阻断时指示出晶片的存在。
申请公布号 CN101383318B 申请公布日期 2010.09.08
申请号 CN200810166483.7 申请日期 2004.03.23
申请人 马特森技术公司 发明人 保罗·曼茨
分类号 H01L21/687(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I 主分类号 H01L21/687(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 葛飞
主权项 一种用于装卸半导体晶片的末端执行器,包括:具有近端和远端的基座构件;多个位于所述基座构件上的支撑构件,用于接触和支撑置于该末端执行器上的半导体晶片,这些支撑构件在它们之间限定出晶片接收区域;送光通道,包括与光导管连通的光源和角型光学器件,其中由所述光源发出的光束通过光导管传导至所述角型光学器件,所述角型光学器件被构造成使得所述光束改变方向而穿过所述晶片接收区域;受光通道,跨过所述晶片接收区域与所述送光通道对置,用于接收由所述送光通道发出的光束;以及与所述受光通道连通的光传感器,该光传感器被构造成当横穿所述晶片接收区域的光束被阻断时指示出晶片的存在。
地址 美国加利福尼亚州