发明名称 高亮度LED封装
摘要 本发明公开一种光源,该光源利用带有发光表面的LED管芯。提供了与发光表面的第一部分光学接触的图案化的低折射率层,该低折射率层可支持LED管芯内的全内反射。光学元件的输入表面与发光表面的第二部分光学接触。低折射率层的折射率既低于光学元件的折射率又低于LED管芯的折射率。光学元件可具有多种形状和尺寸。
申请公布号 CN101088176B 申请公布日期 2010.09.08
申请号 CN200580044771.X 申请日期 2005.09.27
申请人 3M创新有限公司 发明人 安德鲁·J·欧德科克;凯瑟琳·A·莱瑟达尔;阿利·R·康纳
分类号 H01L33/00(2006.01)I 主分类号 H01L33/00(2006.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人 顾红霞;张天舒
主权项 一种光源,包括:LED管芯,其具有发光表面;光学厚的图案化的低折射率层,其与所述发光表面的第一部分光学接触,该图案化的低折射率层具有第一折射率;以及光学元件,其具有与所述发光表面的第二部分光学接触的输入表面,该光学元件具有比所述第一折射率高的第二折射率。
地址 美国明尼苏达州