发明名称 |
高亮度LED封装 |
摘要 |
本发明公开一种光源,该光源利用带有发光表面的LED管芯。提供了与发光表面的第一部分光学接触的图案化的低折射率层,该低折射率层可支持LED管芯内的全内反射。光学元件的输入表面与发光表面的第二部分光学接触。低折射率层的折射率既低于光学元件的折射率又低于LED管芯的折射率。光学元件可具有多种形状和尺寸。 |
申请公布号 |
CN101088176B |
申请公布日期 |
2010.09.08 |
申请号 |
CN200580044771.X |
申请日期 |
2005.09.27 |
申请人 |
3M创新有限公司 |
发明人 |
安德鲁·J·欧德科克;凯瑟琳·A·莱瑟达尔;阿利·R·康纳 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
顾红霞;张天舒 |
主权项 |
一种光源,包括:LED管芯,其具有发光表面;光学厚的图案化的低折射率层,其与所述发光表面的第一部分光学接触,该图案化的低折射率层具有第一折射率;以及光学元件,其具有与所述发光表面的第二部分光学接触的输入表面,该光学元件具有比所述第一折射率高的第二折射率。 |
地址 |
美国明尼苏达州 |