发明名称 METODO DE TRATAMIENTO POR LASER.
摘要 Un método de procesamiento por láser que incluye: una primera etapa de irradiar un objeto plano (1) que se tiene que procesar con luz de láser (L) mientras que emplaza un punto de convergencia de luz (P) dentro del objeto, a fin de formar una primera región modificada (71) que se convierte en una región del punto de inicio para el corte dentro del objeto a lo largo de una primera línea de corte (5a) en el objeto, y formar una segunda región modificada (72) que se convierte en una región del punto de inicio para el corte dentro del objeto a lo largo de una segunda línea de corte (5b) caracterizado por que la segunda línea de corte (5b) intersecta la primera línea de corte (5a) de manera que la segunda región modificada se (72) intersecta al menos una parte de la primera región modificada (71); y una segunda etapa de irradiar el objeto 1 con la luz de láser (L) mientras que emplaza el punto de convergencia de luz (P) dentro del objeto después de la primera etapa, a fin de formar una tercera región modificada (74) que se convierte en una región del punto de inicio para el corte a lo largo de la primera línea de corte (5a) dentro del objeto entre la primera región modificada (71) y una cara de entrada (1a) del objeto en la que se incide la luz de láser, y formar una cuarta región modificada (73) que se convierte en una región del punto de inicio para el corte a lo largo de la segunda línea de corte (5b) dentro del objeto entre la segunda región modificada (72) y la cara de entrada de manera que la cuarta región modificada (73) intersecta al menos una parte de la tercera región modificada (74).
申请公布号 ES2344708(T3) 申请公布日期 2010.09.03
申请号 ES20050765811T 申请日期 2005.07.14
申请人 HAMAMATSU PHOTONICS K.K. 发明人 SAKAMOTO, TAKESHI
分类号 B23K26/40;B23K26/00;B23K26/06;B28D5/00 主分类号 B23K26/40
代理机构 代理人
主权项
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