| 主权项 |
一种热传导复合材结构，该热传导复合材结构系配置于电子元件表面，其结构包含：一石墨导热层，系呈片状结构，具有一顶面及一底面，该底面系与该电子元件表面结合；一金属均热层，系呈片状结构，具有一顶面及一底面，该底面系与该石墨导热层黏合。如申请专利范围第1项所述之热传导复合材结构，更包含一胶层，该胶层系为环氧树脂所构成之薄膜结构，该胶层分别黏合于该石墨导热层顶面及该金属均热层底面，供以黏合该石墨导热层及该金属均热层。如申请专利范围第1项所述之热传导复合材结构，其中该金属均热层系选自铜箔、铜片合金、铝片或铝片合金。如申请专利范围第1项所述之热传导复合材结构，更包含一绝缘层，该绝缘层系结合于该石墨导热层底面，且该石墨导热层透过该绝缘层与该电子元件黏合。如申请专利范围第1项所述之热传导复合材结构，更包含一绝缘层，该绝缘层系配置于该金属均热层顶面。如申请专利范围第1项所述之热传导复合材结构，更包含二绝缘层，该二绝缘层系分别配置于该石导热层底面及该金属均热层顶面。 |
