| 主权项 |
一种电子产品用防潮透气包装袋，包含：一热封膜，包括一围绕界定出一容置空间并可受热融合的第一膜体，及复数形成于该第一膜体且直径分别小于0.5mm的第一微细孔；及一复合膜，包括一包覆于该热封膜外侧以增强结构且可防潮的第二膜体，及复数形成于该第二膜体且直径分别小于0.5mm的第二微细孔。根据申请专利范围第1项所述之电子产品用防潮透气包装袋，其中，该第二膜体具有彼此连接的一结构层及一防水层。根据申请专利范围第2项所述之电子产品用防潮透气包装袋，其中，该等第一微细孔及该等第二微细孔彼此直接连接。根据申请专利范围第2项所述之电子产品用防潮透气包装袋，其中，该第一膜体是由聚乙烯材料制成。根据申请专利范围第4项所述之电子产品用防潮透气包装袋，其中，该结构层是由一高分子聚合物材料所制成，该高分子聚合物材料是选自于聚苯二甲酸乙二醇酯、尼龙及聚丙烯。根据申请专利范围第5项所述之电子产品用防潮透气包装袋，其中，该防水层是由铝箔所制成。根据申请专利范围第5项所述之电子产品用防潮透气包装袋，其中，该防水层是一种金属镀层。 |
