发明名称 触控基材复合机之真空模座
摘要
申请公布号 TWM387764 申请公布日期 2010.09.01
申请号 TW099207055 申请日期 2010.04.19
申请人 姚福来 发明人 姚福来
分类号 B29C33/00 主分类号 B29C33/00
代理机构 代理人 沈维扬 台北市信义区基隆路2段91号3楼之1
主权项 一种触控基材复合机之真空模座,设于该复合机之一模具的一下模外围,该模具系设于该复合机之一平台上,且该下模系位于该模具之一上模下方的相对端,该下模接受该平台上一第一驱动器驱动而上移贴触该上模,及下移脱离该上模,其特征为:所述下模外围活动套设有一框体,位于该上模下方的相对端,且该框体接受该平台上一第二驱动器驱动而沿该下模外围上移贴触该上模,而使该上模、框体及下模之间形成一可供抽真空的腔室,该下模于腔室内沿该框体内壁上移贴触该上模。如申请专利范围第1项所述触控基材复合机之真空模座,其中该下模于腔室内沿该框体内壁下移脱离该上模,且该框体接受该第二驱动器驱动而沿该下模外围下移脱离该上模。如申请专利范围第1项所述触控基材复合机之真空模座,其中该第二驱动器包含有复数垂直配置于该框体周边与该平台之间的气缸。如申请专利范围第1、2或3项所述触控基材复合机之真空模座,其中该平台上滑设有一可移入及移出该上模下方相对端的载台,所述框体及所述第二驱动器系配置于该载台上。
地址 桃园县中坜市中北路2段208巷25号