发明名称 LED灯泡及嵌灯结构
摘要
申请公布号 TWM387953 申请公布日期 2010.09.01
申请号 TW099204067 申请日期 2010.03.08
申请人 宙达光子实业股份有限公司 发明人 林金龙
分类号 F21V17/06 主分类号 F21V17/06
代理机构 代理人 陈玲玉 台北市松山区敦化北路168号15楼
主权项 一种发光二极体嵌灯结构,系包括:灯座,系包括金属基座及设于该基座上之至少一个发光二极体模组,该发光二极体模组为单颗多晶封装之面光源;灯罩,系包括环形罩体及嵌设于罩体内侧之透光片;支架组,包括用以固定于环境之底座,及设于底座顶部之挡片;以及该灯罩系设于该灯座之顶端,且该灯罩与该灯座形成一容置空间而将该至少一个发光二极体模组容置其中;而该支架组系设于该灯座及灯罩外侧以支撑或固定该嵌灯之整体结构。如申请专利范围第1项之嵌灯结构,其中,该灯座之金属基座底部设有至少一个穿孔。如申请专利范围第1项之嵌灯结构,复包括用以驱动该发光二极体模组之电路控制装置,其线路系经由该灯座之穿孔而连接该发光二极体模组及外部电源。如申请专利范围第1项之嵌灯结构,其中,该发光二极体模组系以贴合或螺丝固接之方式,直接固设于该金属基座内侧底部上。如申请专利范围第1项之嵌灯结构,其中,该灯罩之内径略大于该灯座之内径,该灯罩系套设于该灯座顶端,灯罩与灯座间系藉由挡片而相互嵌合、或以螺丝固定、或直接黏合。如申请专利范围第1项之嵌灯结构,其中,该灯罩之环形罩体顶端设有一缘部,系与该支架组之挡片内侧接置。一种发光二极体灯泡结构,系包括:灯座,系包括金属基座及设于该基座上之至少一个发光二极体模组,该发光二极体模组为单颗多晶封装之面光源;透光罩,系设于该灯座顶部并与该灯座形成一容置空间而使发光二极体模不致暴露于环境;导电部,系设于该灯座底部,俾与外部电源连接;以及灯壳,系包覆于该灯座外侧,并与该透光罩接触。如申请专利范围第7项之结构,其中,该灯壳为金属。如申请专利范围第7项之结构,其中,该导电部外侧设有螺纹部,俾与外部电源连接。
地址 台北市内湖区安康路142号6楼