发明名称 具有平整端之热导管及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI329730 申请公布日期 2010.09.01
申请号 TW096101376 申请日期 2007.01.15
申请人 新灯源科技有限公司 发明人 陈振贤
分类号 F28F1/32 主分类号 F28F1/32
代理机构 代理人 谢志敏 台北县永和市保生路1号19楼之4;林育雅 台北县永和市保生路1号19楼之4
主权项 一种制造一具有一平整端之热导管之方法,该方法包含下列步骤:(a)提供一第一管体,具有一第一开口部、一本体部以及一第二开口端,其中该第一开口部具有一截头圆锥部及一顶部;(b)提供一第二管体,具有一第三开口端以及该平整端,该第二管体内具有一侧壁,且该平整端之两侧皆为平面,其中该侧壁与该平整端垂直;(c)将该第一管体之第二开口端与该第二管体之第三开口端进行密封接合,以形成一第三管体;(d)将该第三管体抽气;以及(e)密封该第一开口部之该顶部;其中该本体部、该截头圆锥部、该第二管体内之该侧壁与该平整部之内壁包含一多孔性毛细导流层,以及该第三管体容置一工作流体。如申请专利范围第1项所述之方法,其中该工作流体系于步骤(d)之前或之后注入该第三管体内。如申请专利范围第1项所述之方法,其中步骤(b)系藉由一粉末冶金制程、一冲压制程、一射出成型制程、一铸造制程或一机械加工制程以产生该第二管体。如申请专利范围第1项所述之方法,其中该多孔性毛细导流层系由下列步骤形成:将一第一金属粉末置入于该第三管体内;将一中心棒自该第一开口部插入该第三管体内并抵住该第一金属粉末;于该中心棒与该第三管体之间填入一第二金属粉末;执行一烧结制程致使该第一金属粉末与该第二金属粉末相熔接,以形成该多孔性毛细导流层;以及将该中心棒自该第三管体内取出。如申请专利范围第4项所述之方法,其中该第一金属粉末以及该第二金属粉末为一铜金属粉末、一镍金属粉末、一银金属粉末、一表面镀有铜、镍或银之金属粉末或其他类似之金属粉末。如申请专利范围第1项所述之方法,其中该多孔性毛细导流层系由下列步骤形成:将一烧结的金属粉层置入于该第三管体内;将一中心棒自该第一开口部插入该第三管体内并抵住该烧结的金属粉层;于该中心棒与该第三管体之间填入一金属粉末;执行一烧结制程致使该烧结的金属粉层与该金属粉末相熔接,以形成该多孔性毛细导流层;以及将该中心棒自该第三管体内取出。如申请专利范围第1项所述之方法,其中该第三管体之内壁上具有复数个细小刻痕,以及该多孔性毛细导流层系由下列步骤形成:将一金属粉末置入于该第三管体内;将一中心棒自该第一开口部插入该第三管体内并抵住该金属粉末;执行一烧结制程致使该金属粉末与该等细小刻痕相熔接,以形成该多孔性毛细导流层;以及将该中心棒自该第三管体内取出。如申请专利范围第6或7项所述之方法,其中该金属粉末为一铜金属粉末、一镍金属粉末、一银金属粉末、一表面镀有铜、镍或银之金属粉末或其他类似之金属粉末。如申请专利范围第1项所述之方法,其中该多孔性毛细导流层系由下列步骤形成:利用一机械加工制程在该第三管体之内壁上,制造复数个细小刻痕,以形成该多孔性毛细导流层。如申请专利范围第1项所述之方法,其中该多孔性毛细导流层系由下列步骤形成:烧结复数个金属颗粒于该第三管体之内壁上;以及设置一金属网体于该等金属颗粒上,以形成该多孔性毛细导流层。如申请专利范围第1项所述之方法,其中该多孔性毛细导流层系由下列步骤形成:铺设一波状绉折金属布于该第三管体之内壁上;以及设置一平金属网布层于该波状绉折金属布上,以形成该多孔性毛细导流层。如申请专利范围第10项所述之方法,其中该波状绉折金属布之波状绉折之形状为三角状、长方状、梯状或波浪状。如申请专利范围第1项所述之方法,其中步骤(c)之该密封接合为一焊接制程、一熔接制程、一机械扣接制程或一胶合制程。一种具有一平整端之热导管,包含:一第一管体,具有一第一开口部、一本体部以及一第二端,该第一开口部具有一截头圆锥部及一顶部,其中该第一开口部之该顶部系密封;一第二管体,具有一第三端以及该平整端,该第二管体内具有一侧壁,且该平整端之两侧皆为平面,该侧壁与该平整端垂直,其中该第三端系与该第一管体之第二端系以焊接、熔接、胶合或机械扣接而密封接合;以及一多孔性毛细导流层,形成于该第一管体之该本体部及该截头圆锥部之内壁以及该第二管体之该侧壁与该平整部之内壁上;其中,该第一管体与该第二管体形成一密封空间,该密封空间容纳一工作流体。如申请专利范围第14项所述之热导管,其中该第二管体系藉由一粉末冶金制程、一冲压制程、一射出成型制程、一铸造制程或一机械加工制程所制成。如申请专利范围第14项所述之热导管,其中该第二管体之平整端为平版形状或凹槽形状。如申请专利范围第14项所述之热导管,其中该第一管体或该第二管体为一铜金属、一镍金属、一银金属或其他类似之金属材料所制成。如申请专利范围第14项所述之热导管,其中该多孔性毛细导流层系一铜金属粉末、一镍金属粉末、一银金属粉末、一表面镀有铜、镍或银之金属粉末或其他类似之金属粉末烧结而成。如申请专利范围第14项所述之热导管,其中该多孔性毛细导流层包含一金属颗粒层以及一金属网体,该金属颗粒层系烧结成形于该第一管体之内壁以及该第二管体之内壁上,以及该金属网体系设置在该金属颗粒层上。如申请专利范围第14项所述之热导管,其中该多孔性毛细导流层包含一波状绉折金属布以及一平金属网布层,该波状绉折金属布铺设于该第一管体之内壁以及该第二管体之内壁上,以及该平金属网布层系设置于该波状绉折金属布上。如申请专利范围第14项所述之热导管,其中该多孔性毛细导流层包含复数个细小刻痕,以一机械加工制程成形于该第一管体之内壁以及该第二管体之内壁上。如申请专利范围第14项所述之热导管,其中该多孔性毛细导流层包含复数个细小刻痕以及一金属烧结层,该等细小刻痕系成形于该第一管体之内壁以及该第二管体之内壁上,以及该金属烧结层系成形于该第二管体内壁上并且与该等细小刻痕相熔接。
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