| 主权项 |
一种半导体器件，其包含：一半导体元件；一布线板，其包括一待电连接至该半导体元件之连接端子；及一金属板，其安置于该半导体元件与该布线板之间；其中该金属板具备一用于将该连接端子暴露至该半导体元件之开口；且其中该布线板具有一经由该金属板之该开口向该半导体元件侧突出之凸起部分，且该连接端子系形成于该凸起部分上。一种制造一半导体器件之方法，其包含以下步骤：提供复数个半导体元件，复数个各包括一待电连接至该各半导体元件之连接端子的布线板，及一作为一系列的金属板之金属板系列；在该金属板系列中形成复数个开口；将该复数个半导体元件附着于该金属板系列；将该复数个布线板附着于该金属板系列以便经由该复数个开口暴露该复数个连接端子；及切割附着有该复数个半导体元件及该复数个布线板之金属板系列，以制造复数个各包括该半导体元件、该布线板及该金属板之半导体器件。一种制造一半导体器件之方法，其包含以下步骤：提供复数个半导体元件、一作为一系列包括待电连接至该等半导体元件之复数个连接端子的布线板之布线板系列、及复数个各具备一开口之金属板；将该复数个金属板附着于该布线板系列以便经由该复数个开口暴露该复数个连接端子；将该复数个半导体元件附着于该复数个金属板所附着之该布线板系列；及切割附着有该复数个半导体元件及该复数个金属板之该布线板系列，以制造复数个各包括该半导体元件、该布线板及该金属板之半导体器件。 |
