发明名称 显示器与数位板模组的组装架构
摘要
申请公布号 TWM388068 申请公布日期 2010.09.01
申请号 TW098223595 申请日期 2009.12.16
申请人 太瀚科技股份有限公司 发明人 谢政良
分类号 G12B11/00 主分类号 G12B11/00
代理机构 代理人 陈达仁 台北市中山区长春路156号5楼
主权项 一种数位板模组,其包含:一侦测板,用以侦测一指标装置所发出的讯号;一控制板,用以控制该侦测板进行讯号侦测与处理该侦测板接收的讯号,该控制板具有一正面与背面;一连接部件,电性连接该侦测板与该控制板,而做为该侦测板与该控制板之间的讯号传递;以及一防护部件,设置于该控制板上,用以做为该数位板模组防护电磁干扰与静电放电的遮蔽。如申请专利范围第1项所述之数位板模组,其中该侦测板包含数条天线回路,用以侦测指标装置所发出之讯号。如申请专利范围第1项所述之数位板模组,其中更包含一或数个电子元件设置于该控制板之正面上,用以进行讯号处理。如申请专利范围第1项所述之数位板模组,其中该控制板为一印刷电路板(PCB)。如申请专利范围第1项所述之数位板模组,更包含一接地部件设置于该控制板之该正面或该背面上,用以形成该数位板模组的接地。如申请专利范围第5项所述之数位板模组,其中该防护部件与该接地部件电性连接而形成电磁干扰与静电放电的屏蔽,或是该防护部件直接设置为该接地部件之一部分。如申请专利范围第1项所述之数位板模组,其中该防护部件为一该控制板之表面上裸露的金属区块。如申请专利范围第7项所述之数位板模组,其中该金属区块为一薄铜区块。如申请专利范围第6项所述之数位板模组,其中该防护部件设置于该控制板之该背面上。如申请专利范围第6项所述之数位板模组,其中该防护部件设置于该控制板之该正面上。如申请专利范围第10项所述之数位板模组,其中更包含一连接导体,用以电性连接该防护部件。如申请专利范围第11项所述之数位板模组,其中该连接导体贯穿该控制板,而裸露于该控制板之正面与背面,并且连接导体以裸露于该控制板正之部份而与该防护部件连接。如申请专利范围第11项所述之数位板模组,其中该连接导体为一金属导体。一种显示器与数位板模组的组装架构,其包含:一显示器面板,用以显示影像、图示或文字;一金属背板,设置于该显示器面板的背面而做为该显示器之接地,该金属板具有一第一表面与第二表面,其中该第一表面面向该显示器面板之背面,而第二表面背向该显示器面板之背面;以及一数位板模组,用以感应一指标装置所发出之讯号,该数位板模组具有一防护部件电性连接该金属背板而接地,以形成一防护磁干扰与静电放电的屏蔽。如申请专利范围第14项所述之显示器与数位板模组的组装架构,其中该显示器面板为一液晶显示面板(LCD)或是有机电激发光显示面板(OLED)。如申请专利范围第14项所述之显示器与数位板模组的组装架构,其中该数位板模组更包含:一侦测板,用以侦测一指标装置所发出的讯号;一控制板,用以控制该侦测板进行讯号侦测与处理该侦测板接收的讯号,该控制板具有一正面与背面,其中,该防护部件设置于该控制板的正面或背面上;以及一连接部件,电性连接该侦测板与该控制板,而做为该侦测板与该控制板之间的讯号传递。如申请专利范围第16项所述之显示器与数位板模组的组装架构,其中该侦测板包含数条天线回路,用以侦测指标装置所发出之讯号。如申请专利范围第16项所述之显示器与数位板模组的组装架构,其中更包含一或数个电子元件设置于该控制板之正面上,用以进行讯号处理。如申请专利范围第16项所述之显示器与数位板模组的组装架构,其中该控制板为一印刷电路板(PCB)。如申请专利范围第16项所述之显示器与数位板模组的组装架构,更包含一接地部件设置于该控制板之该正面或该背面上,用以形成该数位板模组的接地。如申请专利范围第20项所述之显示器与数位板模组的组装架构,其中该防护部件与该接地部件电性连接,或是该防护部件直接设置为该接地部件之一部分,而使得该金属背板与该接地部件藉由该防护部件电性连接,以形成一防护磁干扰与静电放电的屏蔽。如申请专利范围第16项所述之显示器与数位板模组的组装架构,其中该防护部件为一该控制板之表面上裸露的金属区块。如申请专利范围第22项所述之显示器与数位板模组的组装架构,其中该金属区块为一薄铜区块。如申请专利范围第16项所述之显示器与数位板模组的组装架构,其中该控制板以其背面与该金属背板之第一表面或第二表面连接而设置于其上。如申请专利范围第24项所述之显示器与数位板模组的组装架构,其中该防护部件设置于该控制板之该背面上,而与金属背板之第一表面或第二表面直接接触而电性连接。如申请专利范围第24项所述之显示器与数位板模组的组装架构,其中该防护部件设置于该控制板之该正面上。如申请专利范围第26项所述之显示器与数位板模组的组装架构,其中更包含一连接导体,用以电性连接该防护部件与该金属背板。如申请专利范围第27项所述之显示器与数位板模组的组装架构,其中该连接导体贯穿该控制板,而裸露于该控制板之正面与背面,并且连接导体以裸露于该控制板正面之部份与该防护部件连接,而以裸露于该控制板背面之部份与该金属背板连接。如申请专利范围第28项所述之显示器与数位板模组的组装架构,其中该连接导体为一金属导体。如申请专利范围第14项所述之显示器与数位板模组的组装架构,更包含一背光模组,设置于该显示器面板与该数位板之间,用以提供该显示器面板光源。如申请专利范围第14项所述之显示器与数位板模组的组装架构,更包含一壳体用以容置该显示器面板、该金属面板、以及该数位板模组。如申请专利范围第16项所述之显示器与数位板模组的组装架构,其中该侦测板设置于该显示器面板与该金属背板之间。
地址 新竹市东区园区二路47号104室