| 主权项 |
一种记忆体模组，包含：一多层印刷电路板，其系具有一概呈矩形之第一表面、一第二表面、一第一长侧边、一第二长侧边以及两短侧边，其中该第一长侧边之两侧系设有复数个金手指，且该两短侧边各形成有至少一扣槽；复数个记忆体封装件，其系至少设置于该多层印刷电路板之该第一表面；以及一应力吸收被覆层，其系形成于该多层印刷电路板之该两短侧边并延伸至该第一表面与该第二表面；其中该些记忆体封装件系为球栅阵列式(BGA)封装而包含有复数个焊球；其中该应力吸收被覆层之材质为相对于该印刷电路板更软之绝缘材质，并且该应力吸收被覆层系为连续状而更形成于该第二长侧边，以包覆在该第二长侧边与该两短侧边之间的复数个角隅，但该应力吸收被覆层系不形成于该些扣槽与该第一长侧边。如申请专利范围第1项所述之记忆体模组，其中该多层印刷电路板系设有复数个接球垫，以供接合该些焊球。如申请专利范围第2项所述之记忆体模组，其中该些接球垫系为非焊罩界定垫(Non-Solder Mask Defined pad,NSMD)。如申请专利范围第1项所述之记忆体模组，其中该应力吸收被覆层系具有防湿性。如申请专利范围第1项所述之记忆体模组，其中部分之该些记忆体封装件系设置于该多层印刷电路板之该第二表面。如申请专利范围第1项所述之记忆体模组，其中该应力吸收被覆层之厚度约介于0.5至1.5毫米(mm)之间而大于该些焊球的高度。 |
