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一种毫微孔基材的制备方法，包括：(a)藉由含非热稳性基团的一化合物与一有机树脂的一活性氢基团的反应，以将一非热稳性官能团接枝于该有机树脂的一主链上；(b)将至少一固化剂与含有非热稳性基团的该有机树脂混合，以制备一组成物；以及(c)热降解接枝于该有机树脂上之非热稳性基团以制备一毫微孔基材。如申请专利范围第1项所述之毫微孔基材的制备方法，其中该毫微孔基材系一层制品。如申请专利范围第1项所述之毫微孔基材的制备方法，其中该有机树脂系选自于环氧树脂、酚醛树脂、聚醯亚胺树脂、聚醯胺树脂、聚酯树脂、聚醚树脂、双马来醯亚胺-三氮杂苯树脂(bismaleimide triazine resin)、氰酸酯树脂、乙烯酯树脂、碳氢树脂及其混合物所组成之族群。如申请专利范围第1项所述之毫微孔基材的制备方法，其中该有机树脂系一环氧树脂。如申请专利范围第1项所述之毫微孔基材的制备方法，其中该有机树脂系一溴化环氧树脂(brominated epoxy resin)。如申请专利范围第1项所述之毫微孔基材的制备方法，其中该有机树脂系一含磷环氧树脂(phosphorus-epoxy resin)。如申请专利范围第1项所述之毫微孔基材的制备方法，其中该有机树脂系一环氧树脂，且该环氧树脂之环氧基当量高于500。如申请专利范围第1项所述之毫微孔基材的制备方法，其中该活性氢基团系选自于胺、酚、硫醇(thiol)、羟基、乙醇、亚胺、内醯胺、胺基甲酸酯、吡咯、硫醇(mercaptan)、咪唑(imidazole)、胍(guanidine)及其混合物所组成之族群。如申请专利范围第1项所述之毫微孔基材的制备方法，其中含非热稳性基团的该化合物系选自于二碳酸酯(dicarbonate)、二碳酸酯衍生物、肼基甲酸酯(carbazate)、肼基甲酸酯衍生物及其混合物所组成之族群。如申请专利范围第1项所述之毫微孔基材的制备方法，其中含非热稳性基团的该化合物系二碳酸叔丁酯(tert-butyl dicarbonate)。如申请专利范围第1项所述之毫微孔基材的制备方法，其中该非热稳性基团系一碳酸酯。如申请专利范围第1项所述之毫微孔基材的制备方法，其中该非热稳性基团系碳酸叔丁酯。如申请专利范围第1项所述之毫微孔基材的制备方法，其中该组成物中的该非热稳性基团的含量系为，基于固体成分，该组成物之该非热稳性基团为0.01wt%左右~10wt%左右。如申请专利范围第1项所述之毫微孔基材的制备方法，包括一溶剂。如申请专利范围第14项所述之毫微孔基材的制备方法，其中该溶剂系酮(ketone)、乙二醇醚的乙酸酯或其混合物。如申请专利范围第14项所述之毫微孔基材的制备方法，其中该溶剂的含量为约10~60重量份。如申请专利范围第1项所述之毫微孔基材的制备方法，包括一催化剂，该催化剂用于该有机树脂与含非热稳性基团的该化合物之间的反应。如申请专利范围第17项所述之毫微孔基材的制备方法，其中该催化剂系一二甲基胺基吡啶(dimethyl aminopyridyne)。如申请专利范围第1项所述之毫微孔基材的制备方法，其中该有机树脂与含非热稳性基团的该化合物之间的反应系在温度约15℃~45℃下进行。如申请专利范围第1项所述之毫微孔基材的制备方法，包括添加一热塑性化合物至该组成物中以降低介电常数。如申请专利范围第20项所述之毫微孔基材的制备方法，其中该热塑性化合物包括聚苯醚(polyphenylene ether)、聚苯氧化物(polyphenylene oxide)或丙烯化聚苯醚(allylated polyphenylene ether)。 |
