发明名称 按键结构及其相关键盘装置
摘要
申请公布号 TWM388084 申请公布日期 2010.09.01
申请号 TW099207769 申请日期 2010.04.28
申请人 达方电子股份有限公司 发明人 叶亮达;颜志仲
分类号 H01H13/70 主分类号 H01H13/70
代理机构 代理人 吴丰任 台北县永和市福和路389号6楼之3;戴俊彦 台北县永和市福和路389号6楼之3
主权项 一种按键结构,其包含有:一基板(support);一开关元件,设置于该基板上,用以于被触发时发出一讯号;一支撑件,固定于该基板上,该支撑件上形成有一导引槽以及一第一卡勾;一按压件,其系以可滑动方式设置于该支撑件上,该按压件上形成有一第二卡勾,当该按压件未被按压时,该第二卡勾接触该第一卡勾,且当该按压件被按压时,该第二卡勾系于该导引槽内滑动;一弹性元件,设置于该按压件与该基板之间,用以提供一弹性回复力至该按压件,以使该按压件未受按压时回复至一初始位置;以及一致动件,设置于该开关元件上方,该按压件之一侧止抵于该致动件,用来于该按压件被按压时触发该开关元件。如请求项1所述之按键结构,其中该按压件为一ㄇ型键帽,该键帽之内侧为一平滑表面,用来止抵于该致动件。如请求项2所述之按键结构,其中该按压件套合于该支撑件之外围。如请求项1所述之按键结构,其中该致动件由弹性材质所组成,用来提供一弹性回复力。如请求项4所述之按键结构,其中该致动件之内部形成有一压缩空间。如请求项1所述之按键结构,其中该致动件由刚性材质所组成。如请求项1所述之按键结构,其中该弹性元件上形成有复数个破孔,用来于该按压件被按压且该弹性元件产生弹性变形时排出气体。如请求项1所述之按键结构,其中该支撑件以热熔或螺丝锁固之方式固定于该基板上。一种键盘装置,其包含有:一下壳体;一上壳体,其上形成有复数个孔洞;以及复数个按键结构,其系设置于该下壳体与该上壳体之间,各按键结构包含有:一基板,设置于该下壳体内;一开关元件,设置于该基板上,用以于被触发时发出一讯号;一支撑件,固定于该基板上,该支撑件上形成有一导引槽以及一第一卡勾;一按压件,其系以可滑动方式设置于该支撑件上且突出于该上壳体之相对应孔洞,该按压件上形成有一第二卡勾,当该按压件未被按压时,该第二卡勾接触该第一卡勾,当该按压件被按压时,该第二卡勾系于该导引槽内滑动;一弹性元件,设置于该按压件与该基板之间,用以提供一弹性回复力至该按压件,以使该按压件未受按压时回复至一初始位置;以及一致动件,设置于该开关元件上方,该按压件之一侧止抵于该致动件,用来于该按压件被按压时触发该开关元件。如请求项9所述之键盘装置,其中该按压件为一ㄇ型键帽,该键帽之内侧为一平滑表面,用来止抵于该致动件。如请求项10所述之键盘装置,其中该按压件套合于该支撑件之外围。如请求项9所述之键盘装置,其中该致动件由弹性材质所组成,用来提供一弹性回复力。如请求项12所述之键盘装置,其中该致动件之内部形成有一压缩空间。如请求项9所述之键盘装置,其中该致动件由刚性材质所组成。如请求项9所述之键盘装置,其中该弹性元件上形成有复数个破孔,用来于该按压件被按压且该弹性元件产生弹性变形时排出气体。如请求项9所述之键盘装置,其中该支撑件以热熔或螺丝锁固之方式固定于该基板上。如请求项9所述之键盘装置,其中该开关元件系形成于一薄膜电路板上。
地址 桃园县龟山乡山莺路167号