一种集成电路封装体及其制造方法

摘要

本发明涉及一种芯片向上外露芯片集成电路(IC)封装体及其制造方法。该IC封装体包括：基板，其上开设有中心开口；IC芯片，位于基板的开口内。焊线将IC芯片上表面的多个键合焊盘与基板上表面的多个键合指相连接。密封材料至少将IC芯片和焊线密封住，并使芯片的下表面外露。密封材料悬挂IC芯片，并至少使芯片的一部分保持在基板的开口内。

主权项

一种制造集成电路封装体的方法，其特征在于，包括：(1)在基板的第一表面粘贴一层覆盖膜，该基板的第一表面设有第一组多个接触焊盘，所述第一组多个接触焊盘通过基板电连接到基板第二表面的第一组多个键合焊盘，其中覆盖膜及基板上设置有各自的中心开口；(2)在所述覆盖膜的第一表面粘贴一层载体膜；(3)将集成电路芯片贴装在位于覆盖膜和基板的中心开口内的载体膜的第一表面上；(4)采用多条焊线将集成电路芯片第一表面上的第二组多个键合焊盘与基板第二表面的第一组多个键合焊盘相连接；(5)用密封材料将载体膜第一表面上的芯片及基板第二表面上的焊线密封起来；(6)去除载体膜和覆盖膜使集成电路芯片的第二表面外露；其中，步骤(5)包括：密封载体膜第一表面上的芯片和基板第二表面上的焊线，并使集成电路芯片的第三表面的一部分外露；所述密封材料还用于支撑定位集成电路芯片，以使得该集成电路芯片与基板间接接触；所述第三表面为集成电路芯片的侧面部分；第一组多个接触焊盘为焊球焊盘，所述方法包括：在第一组多个接触焊盘上形成第一组多个焊球；所述集成电路芯片的第二表面存在第二组多个接触焊盘，形成第一组多个焊球后，在所述第二组多个接触焊盘上形成第二组多个焊球；第一组多个焊球的直径均相等，第二组多个焊球的直径均相等，且第二组多个焊球的直径小于第一组多个焊球的直径；第二组多个焊球的底部构成的面在第一组多个焊球的底部构成的面之上0.3mm。