发明名称 热敏电阻装置及热敏电阻装置的制造方法
摘要 本发明的课题是提供一种不会影响热敏电阻特性、强固且可靠地接合引线导体和端子板的热敏电阻装置及热敏电阻装置的制造方法。本发明的热敏电阻装置具有热敏电阻元件部(10)和端子板,热敏电阻元件部(10)具有引线导体,并且该引线导体(14、15)的端部在从超出端子板(20)的板面(21)的位置与端子板(20)溶熔焊接。本发明的热敏电阻装置的制造方法包括如下工序:将引线导体(14、15)的端部与超出端子板的板面的部分对准位置,其后,将端子板(20)和引线导体(14、15)熔融焊接。
申请公布号 CN1979697B 申请公布日期 2010.09.01
申请号 CN200610165908.3 申请日期 2006.12.08
申请人 TDK株式会社 发明人 佐藤和男
分类号 H01C7/04(2006.01)I;H01C7/02(2006.01)I;G01K7/22(2006.01)I 主分类号 H01C7/04(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 陈英俊
主权项 一种热敏电阻装置,具有热敏电阻元件部、2个端子板及树脂;上述热敏电阻元件部在长度方向的两端具有引线导体;上述引线导体在上述长度方向上引出,在中间部分具有弯曲部,通过上述弯曲部,上述引线导体的端部在与上述长度方向垂直的高度方向上延伸;上述2个端子板,配置在上述热敏电阻元件部的长度方向的两端,具有连接片;上述连接片在上述端子板的板面的一端,在上述高度方向上突出;上述引线导体的端部与上述连接片在超出上述端子板的板面的位置上被对准位置,相互部分熔融焊接,以合金状态被结合;上述引线导体的端部与上述连接片的熔融焊接部为球状;上述树脂一体地覆盖上述热敏电阻元件部以及上述熔融焊接部。
地址 日本东京都